汽車市場回溫 12吋廠車用半導體產能緊缺

作者 : TrendForce

2021年全球汽車市場正在復甦,預估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛,同時汽車在自動化、連網化和電動化發展下,對於各種半導體元件的用量將大幅上升...

市場研究機構TrendForce觀察指出,自2018年起車市逐步疲軟,加上2020年受到疫情嚴重衝擊,使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而,2021年全球汽車市場正在復甦,預估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛,同時汽車在自動化、連網化和電動化發展下,對於各種半導體元件的用量將大幅上升,然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低,長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。

近期IC供應鏈的缺貨現象,已從消費性電子與電腦資通訊產業(Consumer & ICT),逐步蔓延到工控與車載市場(Industrial & Automotive)。過往車用半導體市場主要以IDM或Fab-lite生產為主,例如恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、意法半導體(ST)、瑞薩(Renesas)、安森美(On Semiconductor)、博通(Broadcom)、德州儀器(TI)等。由於車用IC一般需要高溫高壓的操作環境,以及較長的產品生命週期,故需要高度要求其產品可靠度(Reliability)與長期供貨(Longevity)等特性,因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。

然而,在全球晶圓代工產能不足的情況下,車用半導體受產能排擠影響顯著,例如12吋晶圓廠的車用微控制器(MCU)與CMOS影像感測器(CIS);8吋廠的車用MEMS元件、離散元件、電源管理IC (PMIC)與顯示器驅動IC (DDI)。TrendForce表示,目前車用半導體以12吋廠在28nm、45nm與65nm的產線最為緊缺;同時,8吋廠在0.18um以上的節點亦受到產能排擠。

隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本較高,近年IDM車用半導體供應商亦擴大委外晶圓代工到台積電、Globalfoundries、聯電(UMC)、三星(Samsung)、世界先進(VIS)、穩懋半導體(Win Semiconductor)等。其中,台積電(TSMC)就於2020年第四季法說會明確表示,車用半導體去年第三季觸底,第四季開始追單,考慮轉換邏輯元件產能到特殊應用IC晶圓代工業務,以支持長期合作的終端客戶。

 

 

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