FPGA應用工業級DRAM模組

作者 : Innodisk

系統商逐漸採用FPGA技術,將會需要大量高可靠性與品質穩定的工業級DRAM,因此宜鼎推出最新的DRAM模組,為FPGA提供大容量與低延遲的高效能選擇...

宜鼎國際(Innodisk)發表針對FPGA應用的工業級DRAM模組新產品,提供正寬溫、大容量的單列(1 Rank)與雙列(2 Rank)解決方案,並以工控等級的高穩定與高可靠性積極搶市。

嵌入式系統開發人員在面對5G與IoT市場的激烈快速的需求挑戰時,FPGA已成為目前系統開發的熱門選擇。透過FPGA彈性的設計架構,對於大量且須經複雜的資料運算,如影像訊號、聲音訊號等,將有助於追求高度彈性與最佳效能。隨著越來越多嵌入式平台開始為AI和IoT應用提供強大的邊緣運算能力,FPGA可以更低的功耗提供了更高的性能,相對於ASIC,為開發人員提供更大的設計彈性。

據研究指出,FPGA未來五年市場規模將達到59億美元,年平均成長率為7.6%。隨著Intel以及AMD等大廠持續推廣FPGA技術,宜鼎國際也積極展開相關佈局。宜鼎國際全球DRAM事業處副總張偉民表示:「宜鼎不斷致力於創新以及提供更智慧化的產品,並且積極投入AI相關的創新產品開發。眼下系統商逐漸採用FPGA技術,將會需要大量高可靠性與品質穩定的工業級DRAM,因此宜鼎推出最新的DRAM模組,為FPGA提供大容量與低延遲的高效能選擇,而工控品質的高可靠性,以及業界最完整規格,更是宜鼎長期以來在工控領域持續領先的最大優勢。」

宜鼎最新應用於FPGA的工業級DRAM模組的規格與功能一應俱全,包含大容量的單列與雙列產品組合,嚴守-40~85℃工控寬溫標準,以及有效保護硫化腐蝕的DDR4全產品線抗硫化技術,並透過高強固的側面填充技術,強化晶片與PCB連結,加上HumiSeal敷形塗料確保防塵防汙等強固功能。新品已陸續導入量測儀器相關應用市場,未來將針對更多邊緣運算應用持續推廣。

 

 

 

 

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