造就不凡使用體驗 聯發科技5G旗艦級SoC問世

作者 : Anthea Chuang,EE Times Taiwan

為了給予用戶端不凡的體驗,聯發科技在2021年伊始就發佈了5G旗艦級SoC天璣1200。最新一代天璣1200採用Arm Cortex-A78處理器核心、台積電(TSMC)6奈米製程,CPU更採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計...

智慧型手機的功能消費者最看重的是什麼?行動網路連線品質?拍照/攝影品質?還是多媒體影音體驗?抑或者暢快地玩手遊?若是使用者想一機在手,所有體驗不僅要最好,還要通通擁有,就得考慮智慧型手機的電池會不會很快就「死掉」,或是手機會燙到受不了…等難題。針對這些智慧型手機使用者的願望與煩惱,聯發科技(MediaTek)新推出的5G旗艦級系統單晶片(SoC),讓這些使用者的「美麗與哀愁」不再是問題。

聯發科技無線通訊事業部總經理徐敬全表示,2021年5G市場將呈高速倍增的態勢,從市調單位分析的數據來看,2020年已有超過120家5G營運商,以及超過2億支5G智慧型手機的銷售;而到2021年,預計將有超過200家營運商推出5G服務,市場上也將有超過5億支的智慧型手機。為此,聯發科技為緊抓5G所創造的龐大商機,在1年內推出涵蓋低中高階的5G SoC,以滿足市場需求。

而為了給予用戶端不凡的體驗,聯發科技在2021年伊始就發佈了5G旗艦級SoC天璣1200。聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯指出,天璣1000+採用Arm Cortex-A77核心,最新一代的天璣1200不僅採用Arm最新的Cortex-A78處理器核心、台積電(TSMC)6奈米製程之外,CPU更採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計,包含1個主頻率高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核心,3個主頻率2.6GHz的Cortex-A78小核心,以及4個Cortex-A55核心,並搭配9核心GPU和6核心聯發科技APU 3.0,以及雙通道UFS 3.1,大幅提升天璣1200平台性能。

聯發科技新的天璣1200 5G SoC。(來源:聯發科技)

在5G行動通訊技術連接性方面,李彥輯表示,天璣1200支援全球N28、N71與N77等頻段並超過100家營運商5G網路,以及5G獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式、5G雙載波聚合(2CC CA)、動態頻譜共用(DSS)等技術。不僅如此,天璣1200還內建了5G SA/NSA雙模組網下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務…等。

因廣泛支援各種5G技術,李彥輯表示,新的5G旗艦級SoC可實現5G高鐵與電梯模式,讓終端裝置可以快速偵測並切換網路,進而提供使用者高效且穩定的效能。

針對智慧型手機使用者對於玩遊戲、開直播與拍照的體驗與要求,天璣1200也有因應之道與過人之處。聯發科技表示,新產品可帶給消費者的功能還包括旗艦級人工智慧(AI)多媒體與暢快遊戲,可以讓使用者在拍照/影片及玩手遊時,有更好的影像品質與遊戲效果。

集各種功能於一身的天璣1200 5G SoC所打造的終端裝置,將具備比現有5G終端更上一層樓的功能,不過這也可能為5G終端製造商與用戶帶來另一個煩惱——功耗。尤其高通(Qualcomm)在2020年底率先推出的Snapdragon 888,傳出有功耗問題,李彥輯強調,聯發科技的5G UltraSave省電技術,可讓天璣1200在輕載時可省下40%的電力,重載時節省46%,並不因功能強大而增加耗電。

本文同步刊登於2022年2月《EE Times Taiwan Digital》數位雜誌

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