全球Top 10晶圓代工業者產能持續滿載

作者 : TrendForce

2021年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛,面對終端產品對晶片的需求居高不下,客戶傾向加大拉貨力道,使晶圓代工產能供不應求狀況延續,因此預估各業者營運表現將持續走強...

市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,2021年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛,面對終端產品對晶片的需求居高不下,客戶傾向加大拉貨力道,使晶圓代工產能供不應求狀況延續,因此預估各業者營運表現將持續走強,第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長可達20 %,其中市佔率三大分別為台積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)。

然而,TrendForce也指出,未來需關注晶圓代工廠商在產能供給上的重新調配,在加速生產車用晶片之際,恐間接影響消費電子、工業用等相關晶片的生產與交貨時程。

 

根據TrendForce觀察,台積電5奈米製程投片量穩定,營收貢獻維持近兩成;7奈米製程需求強勁,包括AMD、Nvidia、高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)等訂單持續湧入,估計7奈米營收貢獻將小幅成長至三成以上。由於5G與高性能運算(HPC)應用需求雙雙提升,加上車用需求回溫,預估第一季台積電整體營收將再創新高,年增約25%。

三星的部分,由於客戶對5G晶片、CIS、驅動IC與HPC的需求增加,三星將持續提高今年半導體事業的資本支出,分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業,顯示其追趕台積電的決心;在製程技術方面,第一季5nm、7nm的產能維持高檔,預計本季營收年增11%。

聯電的驅動IC、PMIC、RF射頻、IoT應用產品持續生產,加上車用需求湧入,第一季的產能利用率滿載,本季營收將年增14%。GlobalFoundries與美國國防部持續合作生產軍用晶片,且同樣受惠於車用晶片的需求高漲,使其產能利用率維持高檔,預估第一季營收年增8%。

中芯國際(SMIC)因被列入美國實體清單,加上其先進製程發展受限,估計第一季14奈米(含)以下實質性營收將降低;然而市場對40奈米(含)以上成熟製程需求依舊維持,營收仍可憑藉該製程持續成長,估年成長率為17%。TowerJazz將追加投資1.5億美元進行小規模擴產,不過仍需要時間待設備進廠及校正,在2021下半年才會對營收有實質助益,估計第一季營收約與去年第四季相同,年成長達15%。

力積電(PSMC)以生產記憶體、面板驅動IC、CIS與PMIC為主,目前8吋與12吋晶圓產能需求不墜,加上近期車用需求大增,產能利用率仍維持滿載,預計第一季營收年增20%。世界先進(VIS)各項製程產能皆已滿載,第一季營收將持續受PMIC與小尺寸面板驅動IC產品規模提升帶動,年增26%。

華虹半導體(Hua Hong)重點放在華虹無錫12吋產能的建置,NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12吋產線的研發均已通過可靠性驗證,為華虹的發展再添新動能,加上8吋產能利用率持續滿載,且去年同期也屬低基期,可望推動第一季營收年成長至42%。

 

 

 

 

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