解讀「中國IC設計100家排行榜」

作者 : 顧正書,EE Times China

ASPENCORE在2021年中國IC領袖峰會上發佈「中國IC設計100家排行榜」,向中國半導體業界人士展示了100家最優秀的IC設計公司。並將上榜的企業分為10個類別,從每個類別的約30家公司中挑選Top 10,最終形成「中國IC設計100家排行榜」。

ASPENCORE在2021年中國IC領袖峰會上重磅發佈「中國IC設計100家排行榜」,向中國半導體業界人士展示了100家最優秀的IC設計公司。並將上榜的企業分為10個類別,從每個類別約30家公司中挑選Top 10,最終形成「中國IC設計100家排行榜」。

 

 

 

以下對這100家上榜企業的篩選標準和入選理由進行詳細解讀。

上市公司(Public) Top 10

上市公司依照「綜合實力指數」進行排名,綜合實力指數由三個因素決定:

1.2020財年營收(權重為0.5);

2.2020財年淨利潤(0.3)

3.人均創收(0.2)

 

 

新創公司(Startup) Top 10

入選標準如下所列:

1.成立時間不超過6年(2015~2020年);

2.尚未IPO上市;

3.最近2年曾獲得新一輪融資;

4.擁有自主研發技術和自有品牌的晶片或IP產品;

5.技術或產品具有市場競爭力或巨大增長潛力;

6.公司註冊地或營運總部位於中國大陸境內。

各家公司入選理由如下:

1.奕斯偉計算:融資超20億元,提供顯示與視訊、智慧連接、智慧物聯和智慧運算加速等四類晶片及解決方案;矽材料業務包括12英吋先進制程矽單晶拋光片和磊晶片;先進封測業務主要包括晶片後端封測、COF卷帶、板級整合封測。

2.英諾賽科:中國領先的第三代半導體IDM廠商,擁有8英吋矽基氮化鎵(GaN)生產線,針對快充市場的GaN功率元件已經進入大批量生產。

3.曦智科技:MIT創始團隊,研發出光子晶片原型板卡及AI演算法,其處理準確率已經接近可商用化,完成大規模矩陣乘法所用的時間是最先進電子晶片的1/100,有望顛覆傳統的電子運算。

4.壁仞智能:短時間內累計融資近20億元,計畫聚焦於雲端通用智慧運算,並逐步涉足AI訓練和推理、GPU圖形渲染、高性能通用運算等領域。

5.一徑科技:專注於車規級固態雷射雷達晶片、演算法和整體解決方案,自建MEMS雷射雷達生產線,ML雷射雷達系列產品已經進入量產。

6.芯樸科技:融資超億元,專注於高性能射頻前端晶片研發,針對5G行動通訊和Wi-Fi 6應用領域。

7.移芯通信:融資數億元,擁有NB-IoT和Cat1/1bis核心技術,NB-IoT晶片EC616和EC616s已經量產部署,Cat1/1bis晶片EC618也正在研發中。

8.諾領科技:專注於5G IoT通訊晶片設計,支援NB-IoT+GNSS的單晶片產品已通過中國移動認證測試和中國電信入庫測試,並已進入量產。

9.速通半導體:融資超1.5億元,Wi-Fi 6晶片設計新創公司在上海、韓國首爾和美國矽谷設有研發中心。

10.鈦深科技:獲得小米長江產業基金投資,獨有軟性離電感測技術(FITS)開發高靈敏度及高柔軟性的觸覺感測器。

欲瞭解50家新創公司的詳細資訊,請訪問:50家中國IC設計新創公司調查統計彙編

AI晶片公司(AI Chip) Top 10

入選標準如下:

1.優先選擇已經上市或上市申請中的企業;

2.曾獲得多輪融資或產業巨頭戰略投資;

3.擁有獨特AI技術或AI晶片架構;

4.AI晶片產品已經量產或商用落地;

5.在雲端AI訓練/推理、邊緣AI、智慧語音、智慧視覺或自動駕駛領域處於領先地位。

各家廠商入選理由:

1.寒武紀:科創板AI晶片第一股,營收增長且虧損收窄,思元290智慧晶片及加速卡、玄思1000智慧加速器AI訓練產品線開始量產。

2.地平線:累積融資超16億美元,汽車AI晶片征程系列量產,初步形成Level 2~Level3級「智慧駕駛+智慧座艙」晶片方案的完整產品佈局。

3.雲天勵飛:科創板申請中,2020年融資超20億元,專注於視覺智慧領域,搭建Arctern演算法、Moss晶片和Matrix大資料三個AI技術平台。

4.燧原科技:累積融資超32億元,發佈通用AI晶片「邃思」,同時針對資料中心市場推出雲端訓練「雲燧T10」和「雲燧T11」加速卡、雲端推理「雲燧i10」加速卡,以及與產品配套的「馭算」軟體平台。

5.杭州國芯:機上盒晶片開發商投入低功耗邊緣AI晶片和AIoT語音晶片研發,鎖定穿戴式裝置、智慧家庭和智慧車載等新興領域。

6.比特大陸:從礦機到AI晶片,內部整合理順後才能發揮其既有的技術潛力和價值。

7.嘉楠科技:NASDAQ上市但表現不佳,從挖礦到AI晶片的轉變並不順利,AI晶片業務營收仍佔比較小的比例。

8.雲知聲:領先的智慧語音辨識AI平台,但智慧語音AI晶片研發投入過大,公司仍處於虧損狀態。

9.耐能智慧:獲得鴻海和華邦電子的戰略投資,其邊緣AI晶片整合進鴻海MIH電動車開放平台,並與華邦合作開發基於AI的微控制器(MCU)和記憶體內運算(in-memory computing)。

10鯤雲科技:AI晶片採用資料流程架構,星空加速卡X3與浪潮和飛騰合作,開始在電力、油田、工業檢測和智慧園區等領域落地。

欲瞭解30家AI晶片公司的詳細資訊,請訪問:30家中國國產AI晶片廠商調研報告

感測器公司(Sensor) Top 10

入選標準如下:

1.優先選擇已經上市或上市申請中的企業;

2.曾獲得多輪融資或產業巨頭戰略投資;

3.擁有獨特感測器技術或MEMS製程;

4.智慧感測器產品已經進入主流OEM供應鏈;

5.在CMOS影像感測器、觸覺感測、汽車感測器、慣性導航或MEMS領域處於領先地位。

各家業者入選理由:

1.格科微:科創板上市已過會,智慧型手機等行動終端市場的主要CMOS影像感測器供應商,投資22億美元建設12英吋晶圓CMOS感測器晶片特殊製程產線。

2.敏芯微:科創板上市的MEMS感測器晶片開發商,擁有MEMS麥克風、MEMS壓力感測器和MEMS慣性感測器三個產品線。

3.納芯微:科創板上市申請中,擁有MEMS感測器、訊號調理晶片、數位隔離和介面元件等產品線。

4.思特威:中國國家大基金二期入股,擬科創板上市,針對安防監控和汽車交通領域的高性能CMOS影像感測器晶片開發商。

5.美新半導體:最近完成人民幣10億元A輪融資,中國最大的MEMS慣性感測器公司,擁有特色製程MEMS生產線。

6.西人馬:採用IDM模式,專注於感測器晶片及相關調理晶片的研發、設計、製造和封測。

7.明皜感測:固鍀電子旗下MEMS感測器技術公司,主要產品包括加速度感測器、陀螺儀、壓力感測器和磁感測器,針對消費電子、汽車電子、工業自動化和航空等領域。

8.美泰科技:擁有6英吋MEMS製程線,產品包括MEMS慣性元件與系統、MEMS感測器、汽車感測器、壓力感測器、射頻(RF) MEMS元件等。

9.深迪半導體:研發出適用於手機類和非手機類的六軸慣性測量單元系列MEMS產品,主要鎖定新興消費電子和汽車電子應用。

10.飛恩微:獲得軟銀領投2億元融資,擁有獨特MEMS感測器技術和自動化生產線,產品涵蓋全部汽車感測器應用。

欲瞭解40家感測器公司的詳細資訊,請訪問:40家中國國產感測器晶片廠商調查統計報告

微控制器公司Top 10

入選標準如下:

1.優先選擇已經上市或上市申請中的企業;

2.獲得中國國家大基金/產業巨頭注資或知名VC投資;

3.微控制器產品已經進入主流OEM供應鏈;

4.擁有較強晶片研發和應用設計能力;

5.在家電/消費電子、智慧表計、電腦和網路通訊、工業控制或汽車電子領域處於領先地位。

入選各家與理由:

1.中穎電子:深市A股創業板上市,專注於微控制器及鋰電池管理晶片研發,針對家電、表計、馬達和行動電源應用。

2.國民技術:深市A股創業板上市,主打安全微控制器和可信運算。

3.復旦微電子:港交所上市,欲轉科創板,深耕表計和智慧卡微控制器多年。

4.華大半導體:中電旗下公司,微控制器產品主要針對工業應用。

5.中微半導體:上市申請中,微控制器產品和混合訊號SoC晶片鎖定家電、馬達和消費電子市場。

6.極海半導體:中國國家大基金二期投資,微控制器晶片針對資訊安全和工業控制應用領域。

7.芯旺微電子:研發自主微控制器核心,車規級微控制器產品在汽車電子佔據一席之地。

8.匯春科技:新三板上市,併購台灣麥肯微控制器,產品涵蓋光電成像、觸控、微控制器等多個領域。

9.晟矽微電子:新三板上市,8位元、32位元微控制器產品線齊全,針對家電和消費電子市場。

10.靈動微電子:小米產業基金戰略投資,MM32微控制器產品系列滿足AIoT應用需求。

欲瞭解30家微控制器公司的詳細資訊,請訪問:30家中國國產微控制器廠商綜合實力對比

電源和功率元件公司(Power) Top 10

入選標準如下:

1.優先選擇已經上市或上市申請中的企業;

2.獲得中國國家大基金/產業巨頭注資或知名VC投資;

3.電源管理或功率元件產品已經進入主流OEM供應鏈;

4.擁有較強晶片研發和應用設計能力;

5.在PMIC、功率元件、LED驅動、快充/無線充或寬能隙(WBG)半導體領域處於領先地位。

各業者入選理由:

1.上海貝嶺:中國IC設計產業首家上市公司,擁有計量SoC、電源管理、通用類比、非揮發記憶體、高速高精準度ADC五大產品線,針對工業控制和汽車電子等中高階市場。

2.晶豐明源:在LED照明驅動晶片市場處於領先地位,AC-DC充電元件和馬達控制/驅動晶片銷量持續增長。

3.芯朋微:在高低壓整合半導體技術方面擁有中國領先的研發實力,高壓、低壓、電源適配器和快充等產品線齊全。

4.富滿電子:小間距LED和MiniLED晶片技術取得突破,已經進入量產。

5.比亞迪半導體:背靠比亞迪汽車,最大的國產車規級IGBT開發商。

6.英集芯科技:擬深交所A股上市,聯合OPPO發佈VOOC閃充晶片,擁有電源管理、音訊處理和電池管理晶片三條產品線。

7.南芯半導體:獲得小米和OPPO戰略投資,在手機大功率電荷泵充電技術方面取得突破。

8.基本半導體:獲得聞泰科技戰略投資,專注碳化矽元件研發與製造,針對汽車和新能源領域。

9.傑華特微電子:獲得華為和聯想戰略投資,電源管理和電池管理系統晶片主要應用在消費電子、電腦和通訊,以及工業領域。

10.美芯晟科技:海歸創業團隊,無線充電技術引領者,研發出手機反向充電發射和接收端晶片。

欲瞭解30家電源/功率元件公司的詳細資訊,請訪問:30家中國國產電源管理晶片和功率半導體廠商調研分析報告

數位晶片公司(Digital) Top 10

入選條件如下:

1.優先選擇已經上市或上市申請中的企業;

2.獲得中國國家大基金/產業巨頭注資或知名VC投資;

3.晶片產品已經量產或進入主流OEM供應鏈;

4.擁有獨特的技術和較強晶片研發能力;

5.在視訊處理器、CPU、GPU、FPGA、記憶體或特殊數位晶片領域處於領先地位。

入選廠商及理由:

1.中星微:NASDAQ中概股退市私有化,專注於SVAC監控攝影機晶片、AI神經網路處理器、H.264解壓縮晶片等高畫質多媒體晶片研發,主要應用於軍事和交通等領域。

2.景嘉微:深交所創業板上市,中國國產GPU領軍企業,GPU晶片和顯卡適用於桌上型電腦辦公、工業控制等領域。

3.國科微:深交所創業板上市,晶片產品涵蓋直播衛星解碼、智慧高畫質視訊監控、儲存控制和AIoT等應用領域。

4.聚辰半導體:科創板上市,是智慧型手機鏡頭和液晶模組記憶體的主要供應商,擁有EEPROM記憶體、音圈馬達驅動晶片和智慧卡晶片三條產品線。

5.東芯半導體:科創板上市進行中,專注於中小容量NAND、NOR、DRAM通用型儲存晶片的研發等。

6.芯動科技:高性能SoC客製開發和IP服務商,發佈中國國產智慧渲染GPU,是比特幣礦機和各種AIoT應用的核心晶片供應商。

7.飛騰信息:ARMv8架構授權,長城集團戰略控股,其桌上型電腦和伺服器CPU生態在中國黨政信創和商業應用市場均快速增長。

8.申威科技:在中國國產CPU中自主可控度最高,申威處理器正從軍事和超算領域擴展到更大的中國黨政信創市場和產業應用領域。

9.上海安路:華大半導體和中國國家大基金入股,中國國產中高性能FPGA領先廠商,主要應用於通訊、工控、顯示、消費電子,以及AI領域。

10.高雲半導體:針對全球市場的中國國產FPGA開發商,憑藉AI平台和SiP技術服務於新興的AIoT應用領域。

欲瞭解30家數位晶片公司的詳細資訊,請訪問:30家中國國產數位晶片(CPU/FPGA/儲存)廠商調研報告

類比晶片公司(Analog) Top 10

入選標準如下:

1.優先選擇已經上市或上市申請中的企業;

2.獲得中國國家大基金/產業巨頭注資或知名VC投資;

3.類比晶片產品已經量產或進入主流OEM供應鏈;

4.擁有自主研發技術和較強晶片設計能力;

5.在高精準度ADC、訊號鏈、音訊功放、介面或混合訊號SoC領域處於領先地位。

業者入選理由:

1.聖邦微:中國最大、品類齊全的類比元件廠商。

2.思瑞浦:專注於中高階類比元件研發,華為是戰略投資者和關鍵客戶。

3.芯海科技:高精準度ADC在智慧穿戴式裝置和健康醫療市場有獨特優勢。

4.艾為電子:科創板申請中,音訊功放、LED驅動、電源管理、射頻元件和觸控感測器五大類產品齊全。

5.矽谷數模:中資收購的美國公司,多年從事數位多媒體及高性能數位類比混合晶片研發。

6.聚芯微電子:獲得1.8億元B輪融資,專注智慧音訊功放晶片和ToF感測器晶片研發。

7.帝奧微:獲得小米長江基金戰略投資,電源管理、訊號處理和LED照明驅動晶片產品線完整。

8.泰矽微電子:高性能專用AFE SoC晶片研發,與歌爾股份合作開發TWS耳機。

9.川土微:專注於射頻元件和隔離晶片,紮根在工業控制和電力電源領域。

10.靈矽微:高性能ADC新創公司,技術專家創始團隊,鎖定雷射雷達和示波器市場。

欲瞭解30家類比晶片公司的詳細資訊,請訪問:20家中國國產類比/混合訊號晶片廠商調研報告

無線連接公司(Connection) Top 10

入選標準如下:

1.優先選擇已經上市或上市申請中的企業;

2.獲得中國國家大基金/產業巨頭注資或知名VC投資;

3.無線晶片產品已經量產或進入主流OEM供應鏈;

4.擁有獨特無線連接和射頻技術,以及較強應用設計能力;

5.在藍牙、Wi-Fi、NB-IoT、LoRa或其他無線連接領域處於領先地位。

廠商入選理由:

1.博通整合:中國無線通訊SoC晶片龍頭廠商,擁有車規級ETC、Wi-Fi和TWS耳機藍牙晶片等無線數傳和無線音訊系列產品線。

2.恒玄科技:中國TWS耳機藍牙晶片領導廠商科創板上市,擁有爆發性成長的TWS耳機市場的技術、產品和資本實力。

3.樂鑫科技:科創板上市,擁有國際化研發團隊的Wi-Fi、藍牙微控制器和AIoT方案提供商。

4.翱捷科技:透過融資和併購,擁有蜂巢基頻晶片、非蜂巢IoT晶片和高整合度Wi-Fi晶片產品線。

5.格蘭康希通訊:Wi-Fi 6射頻前端晶片在全球市場具有較強的競爭力,5G NR系列射頻前端晶片針對5G Micro基地台應用。

6.泰凌微電子:中國國家大基金和小米長江基金入股,專注於IoT晶片研發,主要產品包括BLE和LPWAN無線通訊晶片等。

7.炬芯科技:科創板上市進行中,中國藍牙晶片領域的先行者,主要產品包括藍牙音訊SoC晶片、可攜式音視訊SoC晶片、智慧語音互動SoC晶片系列等。

8.傑理科技:以TWS耳機藍牙晶片為主,擁有AI射頻晶片、智慧視訊晶片、多媒體AI晶片,以及大健康晶片四條產品線。

9.中科藍訊:TWS耳機藍牙晶片出貨量領先,科創板IPO申請中。

10.易兆微電子:獲得小米投資的藍牙和Wi-Fi晶片廠商,IPO上市進行中。

欲瞭解30家無線連接晶片公司的詳細資訊,請訪問:30家中國國產無線連接(藍牙/Wi-Fi/NB-IoT/LoRa)晶片廠商調研報告

通訊和網路公司(Communication) Top 10

入選標準如下:

1.優先選擇已經上市或上市申請中的企業;

2.獲得中國國家大基金/產業巨頭注資或知名VC投資;

3.通訊或網路晶片產品已經量產或進入主流OEM供應鏈;

4.擁有獨特通訊/網路技術和較強應用設計能力

5.在行動通訊、射頻與基頻、網路交換、衛星通訊、毫米波或專用通訊領域處於領先地位。

各業者入選理由:

1.華為海思:雖然受到美國管制,但仍然是中國最大的IC設計公司,巴龍5G數據機晶片處於全球領先水準。

2.紫光展銳:提供從2G/3G/4G到5G的完整行動終端晶片產品,內建5G數據機的虎賁T7520已趕上全球一線廠商的5G晶片。

3.中興微電子:成為中興通訊全資子公司,在5G晶片及行動通訊關鍵元件研發上更具競爭力。

4.和芯星通:北斗星通旗下GNSS晶片設計公司,提供從晶片、模組、板卡到接收機套件的完整衛星通訊感測產品。

5.盛科網路:中國最大的乙太網路交換核心晶片和系統方案供應商,提供從1G~100G的全系列乙太網路交換產品。

6.合眾思壯:深交所創業板上市,提供從高精準度核心晶片和模組、板卡零件、天線、終端裝置到服務平台的全產業鏈產品與服務。

7.振芯科技:深交所創業板上市,圍繞北斗衛星導航應用提供從關鍵元件、終端到系統的完整產業鏈產品和服務。

8.力同科技:專網通訊供應商擬深交所創業板上市,提供晶片、模組、終端、系統和軟體,晶片產品包括無線通訊射頻晶片和無線通訊SoC晶片。

9.昂瑞微電子:先後引入小米長江基金和華為哈勃的戰略投資,主要產品包括2G/3G/4G/5G全系列射頻前端晶片和IoT無線連接SoC晶片。

10加特蘭:加州大學伯克利創始團隊,汽車級CMOS製程77/79GHz毫米波雷達射頻前端晶片已經量產進入汽車前裝市場,其封裝整合天線封裝(Antenna-in-Package)技術將加快毫米波雷達在汽車、精準測量、人員監測和手勢辨識等應用領域的普及。

欲瞭解30家通訊與網路晶片公司的詳細資訊,請訪問:30家中國國產通訊晶片廠商調研報告

本文原刊登於EE Times China網站

 

 

 

 

 

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