瑞薩12吋廠失火 車用MCU供應吃緊情況加劇

作者 : TrendForce

儘管瑞薩官方說明將盡全力在一個月內時程復工,但TrendForce認為,清潔無塵室將耗費不少時間,保守估計需要約三個月才能回復既有的產能供應水準,因此車用MCU產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻…

瑞薩(Renesas)那珂(NaKa) 12吋晶圓廠於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積佔該廠一樓面積約5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品。針對後續影響,TrendForce指出,儘管瑞薩官方說明將盡全力在一個月內時程復工,但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先,為確保車用晶片在量產時不受影響,清潔無塵室將會耗費不少時間,保守估計需要約三個月才能回復既有的產能供應水準,因此車用MCU產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。

全球晶圓代工產能高度吃緊

TrendForce分析,NaKa 12吋廠目前所能涵蓋的製程範圍大約落在90nm~40nm。以瑞薩現有的車用產品線來看,預估受到影響的產品線將會有車用PMIC、部份的V850車用MCU,以及第一代的R-Car處理器。儘管瑞薩與其他晶圓代工廠,特別是台積電,有三分之二的技術可以互相支援,但以各家產能皆極為吃緊下,要立即調度產能以彌補該事件造成的缺口恐將相當困難。

從全球主要的車用MCU業者來看,2020年瑞薩為全球第三大車用半導體廠,同時也是全球前五大車用MCU業者之一,該領域廠商尚有意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德州儀器(TI)與Microchip等。儘管意法半導體車用MCU的自製比重較高,但礙於目前車用半導體產品缺口極大,故TrendForce認為,本次失火對於其他競爭對手無法產生加單效應。

 

 

 

 

 

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