供應鏈危機加劇 「停產」風襲擊全球車廠

2021-03-25
作者 Elaine Lin,ESMC China

車用晶片短缺現象自去年第四季持續至今,影響了車廠的正常生產營運。雪上加霜的是,日本瑞薩電子工廠的一場大火再度加重供應問題,全球整車廠再度陷入無晶片可用危機,本田(Handa)、豐田(Toyota)、福特(Ford)、現代(Hyundai),以其全球其他車廠相繼宣佈停產和減產決定...

自去年第四季起,車用晶片短缺現象已經影響造車廠的正常生產營運,一些歐美國家甚至遊說台系廠商優先擠出晶圓產能用作車用晶片生產。然而,車用晶片供應鏈危機仍未解除,車用晶片生產商日本瑞薩電子(Renesas)工廠的一場大火,再度讓全球汽車廠商受到衝擊,在晶片短缺狀況加劇的情況下,全球汽車廠商相繼宣佈停工與減產決定。

延長停產期消息接著來

3月23日,Handa汽車表示,因貨運、車用晶片短缺等供應鏈問題,決定將北美工廠停產計畫延長實施至4月初。其位於北美(美國、加拿大和墨西哥)6座工廠停工延長,將在3月29日起當周持續停工,不過部分工廠部分產線將重啟。

該公司上周表示,受到疫情、港口貨運堵塞、車用晶片短缺,以及德州暴雪影響,大多數北美廠需減產,連帶影響其餘工廠的生產狀況。

據英國《金融時報》3月23日報導引述消息人士稱,晶片端缺問題將蔓延至韓系車廠,由於車用晶片庫存已逐漸耗盡,Hyundai汽車集團4月恐面臨產能問題,目前已開始減少不暢銷車型的產能,並削減一些生產線週末的排班班次。

另外,近期汽車供應鏈樹脂膠等零組件供應也出現了短缺現象。彭博社20日報導指出,Toyota位於捷克的Kolin工廠因晶片短缺宣告停產兩周。Toyota發言人表示,因為氣候問題造成貨運阻滯,引發晶片供應問題,該公司決定將Kolin工廠將從3月22日週一開始停工,該工廠主要位歐洲市場組裝Aygo小型汽車。

事實上,在上周,Toyota也表示,由於德州暴雪影樹脂膠零組件供應,肯塔基州(Commonwealth of Kentucky)、西維吉尼亞州(State of West Virginia)和墨西哥的4家工廠將減產。

全球第四大車廠Stellantis上週末則警告,供應鏈危機打擊旗下高利潤的皮卡產能。

Ford也受波及,其熱門高利潤的F150皮卡車型也被迫進一步減產。由於晶片短缺,Ford本周停止了俄亥俄州一家商用車工廠的生產,並削減了肯塔基一家卡車工廠的產量。生產卡車底盤和商用貨車的俄亥俄州裝配廠將於3月29日恢復生產,肯塔基皮卡工廠減少一個班次直到3月29日。

Stellantis表示,位於美國密西根州和墨西哥的廠房中正在生產的Ram 1500 Classic皮卡正等待零件到廠,「只要晶片抵達,將會完成最終組裝並運送至經銷商手中」。

歐系車廠也受牽連

另據法新社報導,瑞典車廠Volvo在當地時間3月23日宣佈,由於全球半導體供應短缺,將暫停生產卡車。該公司在一份聲明中稱,將在第二季開始針對其位於世界各地的卡車製造業務擬定一些停工日。

「停工日數依各廠區狀況而定,以目前情況估計,將介於2~4周。」聲明強調半導體短缺對其產量影響非常大。「目前全球半導體和其他零元件供應鏈的可見度,還是非常低;發展的不確定性相當高。」該公司同時警告晶片荒在未來一段時間也會影響其他商業領域。

瑞薩電子高層曾暗示庫存水位告急

汽車產業除了上述面臨的供應鏈問題外,還因為車用微控制器(MCU)大廠瑞薩電子廠房發生火災受到進一步打擊。事實上,在火災發生前一周,瑞薩電子CEO柴田英利(Hidetoshi Shibata)曾透露,瑞薩電子最關鍵工廠目前產能已經滿載,他同時表示,今年上半年的供給將持續吃緊,供不應求態勢預計將延續到今年下半年。

「我們無法預知汽車晶片市場供需何時才能趨於平衡,」柴田表示,瑞薩電子和其他晶片製造企業一樣,也在為晶片短缺給汽車和電子產品生產帶來的影響做準備。柴田認為,這種影響至少會持續到今年夏季末。美銀證券分析師Vivek Arya則在最新報告指出,當前的晶片短缺情勢可能會一路持續到2021年底。

火災發生後,瑞薩電子召開線上新聞發佈會,柴田表示計畫將在一個月之後重啟那珂(Naka)工廠,在此預計期間會導致170億日元的經濟損失。市調機構TrendForce認為,雖然瑞薩預估一個月內將復工,但想要產能恢復如常可能需耗時3個月。

值得一提的是,瑞薩電子那珂工廠不久前曾受福島縣外海地震的影響,於2月13~21日已經停產休整過一次。當時外媒報導稱,瑞薩一名高管表示,在經歷過地震停產-恢復供應之後,目前該公司只有大約一個月的庫存;另有通路業者透露,加上通路商持有的庫存,可能有兩到三個月的瑞薩晶片可供使用。

在全球汽車電子市場中瑞薩名列第三,佔據全球汽車電子10%左右的市場份額。《國際電子商情》(ESMC China)不排除此次那珂工廠受災,會為已經非常吃緊的全球汽車晶片帶來更大的供需壓力。

本文原刊登於ESMC China網站

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