5G毫米波晶片論文獲首選獎

作者 : Ansys

Ansys於台積電2020北美開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)生態系統論壇上發表論文,榮獲客戶首選獎(Customers' Choice Award)肯定。

Ansys論文提出Ansys Totem射頻(RF)設計解決方案導入新技術的設計藍圖,應對5G後續新世代通訊技術挑戰,幫助客戶開拓成功未來。

要轉換至5G毫米波無線通訊,就必須將RF元件大量整合至數位系統單晶片(System-on-Chip,SoC)。RF元件耗電量大,其電遷移(electromigration)和自熱(self-heating)挑戰將大幅影響高速設計的效率,以及成本和可靠度,因此必須採取全方位應對措施,Ansys提升Totem功能以應對5G和高速RF設計人員需求。

Ansys論文以「用於毫米波設計的射頻元件之電遷移和自熱分析」(Electromigration and Self-Heat Analysis on RF Devices for mmWave Designs)為題,詳述Totem如何幫助5G和高速RF設計人員進行電遷移和自熱分析。該文透過以台積電16奈米製程技術的RF區塊示範Totem電遷移流程,並通過TSMC驗證。

 

 

 

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