Bourns該系列產品不僅高效、可靠且符合成本效益，是專為電池管理系統(BMS)、工業控制及其他大電流應用設計的準確測量解決方案。

相比業界其他產品技術，Bourns電流檢測電阻測量精度較高加上相對較低的成本，因此越來越受歡迎，這些電阻可偵測電流並轉換為易於測量的電壓，該電壓與流經該設備的電流乃成正比。

Bourns CSM2F系列有四種不同封裝尺寸：6918、8518、7036和全新8536公制尺寸，並推出兩種新的終端表面處理-全電鍍電極及裸銅電極兩款全新表面處理樣式。新型「完全電鍍」型號在材料沖壓後，再經過鍍錫處理以產生保護層，該保護層在負載壽命測試受益後可提供增強的性能、長期穩定性和較低的電阻漂移。「裸銅」版的結構無鍍錫，可增強TCR性能，銅端子上覆蓋有一層保護層，有助於延長電阻器的使用壽命。

Bourns全新擴展的CSM2F型號系列具有最低25微歐至最高200微歐的電阻值、可達50瓦的額定功率、1414安培的連續電流，以及具有高脈衝功率處理能力。該系列使用電子束(E-Beam)焊接電阻銅合金製造，其中金屬合金電流傳感元件提供的熱EMF低至0.25µV/K，在20℃~60℃的溫度範圍內具有50PPM/℃的低TCR。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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