自動加溫的電腦問世

作者 : DFI

DFI新推出的3.5吋CS551桌上型平台主機板,跳脫以往高效能需要大主板的限制,並在溫度、散熱、擴充等層面達到市場上前所未有的突破。

邊緣運算現今以極快的速度延伸到每一個角落,同時也要求電腦能驅動更多的功能、配有更好的性能來提升人工智慧分析能力。因應這些要求,電腦硬體的處理能力、體積大小、對室外極端氣候的適應能力等三個面向逐漸成為邊緣設備硬體挑選的關鍵。有通資訊(DFI)新推出的3.5吋CS551桌上型平台主機板,跳脫以往高效能需要大主板的限制,並在溫度、散熱、擴充等層面達到市場上前所未有的突破。

相比市場上大部分的桌上型平台主板最小僅能濃縮到Mini-ITX 的尺寸(195mm × 170mm),DFI進一步將CS551濃縮近一半的體積至3.5吋的大小(146mm × 102mm),搭配的高效能Intel第8/9代Core桌上型平台處理器,更透過Intel C246芯片組支援Intel Xeon等級的記憶體,提供ECC的支援,將整台電腦的效能提升至極致。

小型主板因體積小、低功耗,已成為室外物聯網的主流,而針對室外溫差大的環境,CS551突破Intel第8/9代Core處理器對主板原本僅支援0~60°℃的限制,向上延伸支援高至80℃、向下低至-30℃。即使溫度驟降至零下,自動開啟的加熱器也能將處理器維持在運作溫度範圍內,讓設備維持正常的運作,不因寒冬而停擺。

除了效能強大、寬溫支援的處理器外,CS551另一個最大的特色在於CPU、GPU間的運算資源可依工作負載動態調整。即便在高溫80℃環境下,運算工作也能透過CPU、GPU間智慧地進行動態調整,使電腦不因此而當機,大大提升應用設備的穩定度。

不同於市面上3.5吋主板僅支援M.2 2242的擴充,CS551將擴充空間加大到M.2 2280尺寸,除了能完美兼容僅有M.2 2280規格的模組外,更將儲存空間、I/O介面擴充達到超過2倍的提升。

在整體效能、擴充提升超過2倍之際,CS551還同時支援一般桌上型平台常見的風扇散熱系統,以及小主板特有的無風扇散熱系統,增長戶外設備的使用年限,已成為許多極端氣候地區發展戶外智慧應用的選擇。

 

 

 

 

 

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