國際半導體產業協會(SEMI)發表的全球半導體設備市場報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report，WWSEMS)中指出，2020年全球半導體製造設備市場成長19%；而銷售總額也來到歷史新高，由2019年的598億美元攀至712億美元。

中國首次成為新半導體設備的最大市場，銷售額成長39%，達187.2億美元；台灣則以171.5億美元緊追在後，銷售額在2019年大幅成長後，2020年持平，位居第二。韓國則大幅成長61%，來到160.8億美元，繼續穩居第三。日本和歐洲兩大地區也走出2019年頹勢，持續復甦，年度支出各有21%及16%的成長；北美則是繼連三年正成長後，2020年銷售首度下滑20%。

2020年全球晶圓製程設備銷售額上升19%，其他前段設備銷售額則有4%的小幅成長。封裝設備在各地區均出現強勁成長的推波助瀾下，2020年市場躍升幅度達34%，測試設備總銷售也有20%的成長。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「展望2021年，隨著許多半導體製造商在今年初陸續發布的新計畫持續強化投資，我們看好全球半導體設備市場將在未來持續創下新高。」

全球各地區年度半導體出貨統計數據(單位：10億美元)。

(來源：SEMI及日本半導體設備產業協會)

綜合SEMI和日本半導體設備產業協會(SEAJ)日本半導體設備協會成員提交的資料，全球半導體設備市場報告總結了全球半導體設備業每月的訂單及出貨數據。類別涵蓋晶圓加工、組裝和封裝、測試，以及光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造和晶圓廠設施等其他前段設備。

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