成熟製程缺到明年 晶片有可能跌價嗎?

作者 : Elaine Lin,ESMC

據台灣媒體報導,鑒於IC設計位處半導體業最上游,供需失衡前提下,隨著各階段成本上漲,晶片價格呈現出易漲難跌態勢。不過,仍有業者分析認為,到明年下半年,部分晶片將出現跌價情況。與此同時 ,有消息顯示,終端產品「漲價潮」即將到來...

由於半導體業長期需求的結構性提升,加上數位化轉型加速,以及政治地緣風險帶來產業鏈重組,全球最大的晶圓代工大廠台積電日前預計,半導體業產能短缺情況將延續至明年,成熟製程更可能缺到2022年。這一觀點與IC設計公司Marvell 執行長Matt Murphy在本月發表的言論不謀而合。

Murphy在美東時間3月4日曾表示,由於供應鏈還沒有做好應對需求暴增的準備,預計到2022會計年度,晶片供應恐將持續吃緊。另外,包括網通晶片大廠瑞昱(Realtek Semiconductor)、知名IC設計廠矽力杰(Silergy)也在近期發出貨期延長通知,顯示出供應鏈失衡現象短期仍未解。

國際電子商情(ESMC)瞭解到,考慮晶圓代工、封測作為IC設計的兩大主要成本,隨著供應商啟動漲價,IC設計廠商自去年第四季開始陸續向終端客戶調賬價格反映製造成本上升,今年第二季起更全面喊漲,廠商營收也受價格上漲紅利帶動 ,獲利表現也穩步向上。

業者:若跌價幅度不會很大

有媒體認為,鑒於IC設計位處半導體業最上游,供需失衡前提下,隨著各階段成本上漲,晶片價格呈現出易漲難跌態勢,漲價紅利可望再延續。

目前,半導體需求晶圓代工端包括聯電、世界先進、力積電等擁有成熟製程產能的廠商,已連續調漲價格,連台積電也對供應商放出2022年將不會提供價格優惠或折讓的消息。一名業者表示,「只要產能供需持續存在落差,價格上漲趨勢不易改變。」

再者,不僅晶圓代工忙擴產,後段封測產業包括載板、導線架及封測業者,均因過往擴產幅度有限,隨著成熟製程需求湧進,訂單遠大於產能供給已成常態,產能緊張狀況今年底前仍難以緩解,價格自然節節攀升。

顯示器驅動晶片企業奇景光電創始人吳炳昌在受訪時表示,該公司一般將設計好的晶片交由台積電或聯電代工,採用晶圓蝕刻寬度16奈米以上的成熟製程,與5奈米高階晶片的先進製程相比,設備落後好幾代。吳炳昌指出,目前成熟製程供應吃緊的原因是市場需求增長持續但依舊沒有廠商原因擴產,因為「建立新的成熟製程產線太貴了」,形成供應缺口。

儘管如此,依然有晶圓代工、封測廠商希望透過擴產改變「晶片荒」局面。不過,由於各類晶片供應告急,半導體製造設備交期紛紛拉長,即便多數晶圓代工、封測業者都有擴產計畫,但從建廠、設備進駐、驗證到進入量產,最快也要將近兩年時間 ,封測最快也要一年多之久。換而言之 ,就算是擴產,新產能最快也要2023、2022年才可開始貢獻。

在產能相對受限,但需求強勁下,IC 設計業者議價能力提高,尤其多數客戶為搶佔市場,對吸收成本的意願增加,晶片打破過往只跌不漲的產業迴圈,延續漲價效應。

「最近業界討論都有提到晶片跌價,可以說大家都對這個話題十分關注,到了明年下半年,部分調漲的價格會出現回落,但幅度十分有限。」有通路商也認為,目前由於半導體產能受限,現今已有部分客戶訂單下至明年下半年,短期來看供不應求情況持續,價格也易漲難跌,強調即便需求下滑,在成本提高下,價格跌幅相對有限。

晶片短缺或緩解或迎來終端產品漲價潮

根據《彭博社》月初一篇《為何1 美元的晶片短缺將引發全球經濟危機》指出,除了高階晶片,許多功能基礎的晶片也面臨短缺,例如僅能傳輸讓手機、顯示器或導航系統螢幕亮起來的基本指令,價值1美元顯示器驅動晶片(DDI)。

 

 

報導認為,晶片缺料造成的危機,絕不限於檯面上的高科技公司及汽車廠商,因為顯示器驅動晶片和電源管理晶片的供應危機,使愈來愈多終端商品廠商遇到麻煩,如液晶螢幕、電視、筆記型電腦、頂級冰箱、汽車都因零元件缺料,導致製造成本攀升。

資料顯示,僅液晶顯示器,在2020年1月到2021年3月,50吋LCD面板價格就漲了1倍。彭博產業研究分析師Matthew Kanterman以此預估,LCD面板將持續上漲到到今年第三季。

事實上,就台系筆電兩大廠——宏碁和華碩,兩家公司自2020年起因疫情帶起的宅經濟風潮不斷傳出銷售佳績。但為了因應零元件缺貨,以及部分市場貨幣波動,10年內首見喊漲,產品漲幅約5%~10%。

手機方面,陸系手機廠Realme總裁徐琦指出,由於晶片和電池等原物料短缺,智慧型手機價格恐怕會在2021下半出現漲幅。小米創始人雷軍也提到,手機晶片供不應求恐得延續2年。

家電方面,據《華南早報》報導提及,晶片對智慧家電發展至關重要,美的家電指出,家電產業同樣面臨難以取得晶片的壓力,家電用晶片報價也隨之上漲。該報導預計,接下來消費者購買汽車、個人消費電子產品、家電,應該都會明顯感受到一波漲價潮。

本文原刊登於ESMC網站

 

 

 

 

 

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