全球矽晶圓出貨面積創歷史單季新高

作者 : SEMI

2021年第一季全球矽晶圓出貨面積較2020年第四季增長4%,來到3,337百萬平方英吋,超越2018年第三季的歷史紀錄,再創新高。

國際半導體產業協會(SEMI)公佈旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group,SMG)發佈的最新一季晶圓產業分析報告,2021年第一季全球矽晶圓出貨面積較2020年第四季增長4%,來到3,337百萬平方英吋(million square inch,MSI),超越2018年第三季的歷史紀錄,再創新高。2021年首季矽晶圓出貨量與比去年同期的2,920百萬平方英吋相比,則是上升了14%。

SEMI SMG主席暨信越矽立光美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示:「矽晶圓強勁需求持續由邏輯和晶圓代工帶動,記憶體市場復甦更是進一步促動2021年第一季的出貨量漲幅。」

 

矽晶圓出貨面積走勢——半導體應用。

(來源:SEMI)

 

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

矽產品製造商組織為SEMI電子材料群(EMG)旗下子委員會,開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)SEMI會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作,包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。

 

 

 

 

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