TSIA公佈2021年第一季台灣IC產業營運成果

作者 : TSIA

TSIA公佈2021年第一季台灣IC產業營運成果。根據WSTS統計,21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元,較上季(20Q4)成長3.6%,較2020年同期(20Q1)成長17.8%...

根據WSTS統計,21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元,較上季(20Q4)成長3.6%,較2020年同期(20Q1)成長17.8%;銷售量達2,748億顆,較上季(20Q4)成長4.9%,較2020年同期(20Q1)成長22.7%;ASP則為0.448美元,較上季(20Q4)衰退1.2%,較2020年同期(20Q1)衰退4.0%。

21Q1美國半導體市場銷售值達242億美元,較上季(20Q4)衰退8.2%,較2020年同期(20Q1)成長9.2%;日本半導體市場銷售值達98億美元,較上季(20Q4)衰退1.6%,較2020年同期(20Q1)成長13.0%;歐洲半導體市場銷售值達110億美元,較上季(20Q4)成長8.8%,較2020年同期(20Q1)成長8.7%;中國市場434億美元,較上季(20Q4)成長8.9%,較2020年同期(20Q1)成長25.6%;亞太地區半導體市場銷售值達348億美元,較上季(20Q4)成長6.5%,較2020年同期(20Q1)成長19.6%。

工研院產科國際所統計2021年第一季(2021Q1)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣9,047億元(USD$30.6),較上季(2020Q4)成長2.6%,較2020年同期(2020Q1)成長25.0%。其中IC設計業產值為新台幣2,602億元(88億美元),較上季(2020Q4)成長5.3%,較2020年同期(2020Q1)成長49.1%;IC製造業為新台幣5,001億元(169億美元),較上季(2020Q4)成長1.4%,較2020年同期(2020Q1)成長19.3%。其中晶圓代工為新台幣4,374億元(USD$14.8B),較上季(2020Q4)成長0.1%,較2020年同期(2020Q1)成長15.5%,記憶體與其他製造為新台幣627億元(21億美元),較上季(2020Q4)成長11.4%,較2020年同期(2020Q1)成長54.1%;IC封裝業為新台幣984億元(33億美元),較上季(2020Q4)成長0.4%,較2020年同期(2020Q1)成長9.9%;IC測試業為新台幣460億元(16億美元),較上季(2020Q4)成長5.7%,較2020年同期(2020Q1)成長13.6%。新台幣對美元匯率以29.6計算。

工研院產科國際所最新預測,2021年台灣IC產業產值達新台幣38,050億元($1,285億美元),較2020年成長18.1%。其中IC設計業產值為新台幣11,133億元(376億美元),較2020年成長30.5%;IC製造業為新台幣20,898億元(706億美元),較2020年成長14.8%,其中晶圓代工為新台幣18,369億元(621億美元),較2020年成長12.7%,記憶體與其他製造為新台幣2,529億元(85億美元),較2020年成長32.7%;IC封裝業為新台幣4,119億元(139億美元),較2020年成長9.1%;IC測試業為新台幣1,900億元(64億美元),較2020年成長10.8%。新台幣對美元匯率以29.6計算。

 

2021年台灣IC產業產值統計結果。

(來源:TSIA、工研院產科國際所)

 

2017~2021年台灣IC產業產值。

(來源:TSIA、工研院產科國際所)

 

 

 

 

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