2021年台灣半導體產值達新台幣3.26兆元

作者 : MIC

預期2021年台灣半導體產值將持續提升至新台幣3.26兆元,成長率達11.4%。

資策會產業情報研究所(MIC)預估,2021年全球半導體市場規模成長10.9%,達4,883億美元,成長態勢將延續至2022年,成長率預估為12.7%。驅動半導體市場規模成長的四大動能為筆電、5G、高速運算(HPC)與車用電子,其中通訊應用與車用佔比穩定逐年上升。觀測全球半導體產品趨勢,近年終端電子產品需求持續增加,Logic IC與記憶體皆受惠,晶片需求量與價格顯著成長,特別是Logic IC市場佔比逐年提升。

觀測台灣半導體發展,資策會MIC表示,2020年整體營收創新高,產值大幅提升至新台幣2.93兆元,成長率高達22%,主要來自疫情驅動筆電與HPC需求,以及美中貿易戰之下,中國大陸手機品牌業者的手機晶片需求。預期2021年台灣半導體產值將持續提升至新台幣3.26兆元,成長率達11.4%。資策會MIC資深產業分析師鄭凱安指出,上半年成長動能來自筆電與顯示器需求,加上全球填補庫存,半導體產能滿載,下半年動能主要為5G滲透率提升,以及車用、物聯網應用對半導體元件需求回溫,未來須觀測疫情是否受到控制,若控制成功,可預期需求將持續增長。

鄭凱安表示,2021年半導體面臨更加劇的產能不足與排擠問題,供不應求從晶圓代工延伸到封測,導致交期與價格拉高,產能不足問題將延續至2022年。產能不足也造成排擠效應,低毛利應用晶片如顯示驅動IC面臨代工順位延後而缺貨,加上車用晶片訂單回溫導致產能更加吃緊,預計要到2021年第三季才會稍微緩解;另外,排擠效應對於小型IC設計業者造成隱憂,大廠議價能力較強影響不大,小型業者卻可能因此面臨生存危機。

短中期有三個觀測重點:1.疫情控制情形將直接影響2021年下半年庫存調整狀況;2.在產能不足之下,美國對中國大陸的貿易管制是否再有變化,將對國際IC設計業者選擇晶圓代工地點產生明顯影響;3.缺貨嚴重的晶片類型,部分IC設計業者已開始將8吋晶圓製程轉向成本較高、產量較大的12吋晶圓製程,有機會緩解部分需求。鄭凱安觀測長期趨勢表示,半導體產能成為各國戰略物資已經成為大趨勢,新建產能在配套的基礎設施,以及與上下游產業供應鏈的配合之下,可望形成新的半導體產業聚落,改變全球供需分佈。

 

 

 

 

 

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