羅德史瓦茲台灣與川升打造OTA量測系統

作者 : R&S

「2021封裝天線(AiP)量測及設計技術研討會」由羅德史瓦茲台灣分公司(R&S)與川升共同主辦,「臺灣天線工程師學會」及「IEEE AP-S台南分會」同力協辦。

川升工程研發團隊憑藉十年以上的天線開發實務,結合R&S網路分析儀ZNA,以其絕佳的動態範圍及極低的接收機雜訊,搭配直觀、新穎的人機介面,為半導體、印刷電路板、主被動元件領域所需的毫米波封裝天線,帶來高度彈性且客制化的探針饋入量測方案。

隨著5G毫米波AiP於2020年正式導入智慧型手機中,且汽車毫米波雷達的需求提升,AiP的需求量將在接下來的3~5年展開爆發性的成長。然而,儘管AiP的上中下游市場商機在可預見的龐大,但其屬新興商機且技術門檻高,故在封測領域的成熟技術是採用傳導、輻射分開測試的方法,在AiP開發完成階段進行S參數傳導測試,直到整機開發完成後,再內建AiP模組進行OTA輻射測試,此舉缺點是於整機階段就難以變更AiP的原始設計。

川升分享該公司研發團隊為解決前述挑戰,所開發的S參數與OTA一站式量測設備MW5,能提前分析與優化通常整機測試才能知道的OTA效能,有效地縮短AiP的研發流程與品質。

 

 

 

 

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