需求攀升及晶片短缺推升全球8吋晶圓產能

作者 : SEMI

全球半導體製造商202~2024年將持續提高8吋晶圓廠產量,預計增加95萬片,增幅17%,達到每月660萬片的歷史新紀錄。

國際半導體產業協會(SEMI)發佈的「全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)」中指出,全球半導體製造商202~2024年將持續提高8吋晶圓廠產量,預計增加95萬片,增幅17%,達到每月660萬片的歷史新紀錄。8吋晶圓廠設備支出歷經2012年至2019年於20億至30億美元之間徘徊,2020年突破30億美元大關後,2021年將更上一層樓,來到近40億美元。支出大幅增長反映的是半導體產業積極克服晶片短缺的現況;而全球8吋晶圓廠使用率持續處於高位,正全速運作中。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析本次展望報告指出:「晶圓製造商將增設22座8吋晶圓廠,滿足5G、汽車和物聯網(IoT)等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路(IC)、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)及感測器技術等裝置不斷增長的需求。」 涵蓋期橫跨2013年到2024年共12年的SEMI「全球8吋晶圓廠展望報告」也顯示今年晶圓代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上,接著才是類比的17%,以及離散/功率的10%。以區域來看,2021年8吋晶圓產能則由中國佔比大多數,佔比18%,其次是日本和台灣,各有16%。  

2013~2024年8吋晶圓已安裝產能和晶圓廠數量。

(來源:SEMI)

  預計到2022年,設備投資都將維持在30億美元以上的高水準,代工將佔總支出一半以上,接著依序為離散/功率(21%)、類比(15%)、微機電MEMS和感測器(7%)。 SEMI「全球8吋晶圓廠展望報告」為2019年前次報告之更新版,針對146個設施及生產線更新共365處資訊。本報告含括超過300個8吋晶圓廠和生產線相關資料。        

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