新產品以精巧尺寸加乘高效能優勢，鎖定逐漸成形的5G智慧桿產業鏈。與體積小、元件密集的微型嵌入式電腦、網通、電信與伺服器應用，持續擴展高效能記憶體產品組合，強勢搶攻5G AIoT智慧物聯與邊緣運算商機。

5G技術發展打通AI物聯網應用的最後一哩路，不僅帶動邊緣運算節點增加，對終端裝置的運算能力的要求也越來越高。從小型化工業電腦、微型伺服器到新興的5G智慧桿應用，嵌入式電腦逐漸朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向發展。宇瞻秉持「專注價值提升，共創服務加值」品牌精神，考量邊緣裝置追求高運算能力的同時，相當看重的空間受限問題，打造業界最齊全的DDR4-3200工業級矮版記憶體VLP DIMM系列；其最高僅18.8 mm的高度，可輕易相容於小型化架構，提升系統應用彈性，進而滿足空間狹窄、小體積的高速運算市場需求。

宇瞻DDR4-3200工業級VLP DIMM系列，包含可適用於1U機架式伺服器(Rack Servers)、刀鋒伺服器(Blade Servers)、網通與電信設備的VLP RDIMM、VLP ECC UDIMM與VLP UDIMM；針對小型嵌入式單板電腦SBC (Single Board Computer)如：1.8″ SBC、Pico-ITX、3.5″ SBC、PC/104、EPIC、NUC，以及嵌入式電腦模組如：BOX PC、Qseven、COM Express和COM-HPC設計的VLP SODIMM與VLP ECC SODIMM，常見於智慧工廠、醫療儀器、軍用系統、POS/Kiosk、監控安全設備等嵌入式應用領域。

此外，為因應網通設備如路由器(Router)、交換器(Switche)、閘道器(Gateway)和微型伺服器(Micro server)等特殊需求，宇瞻也開發獨特的矮版微型記憶體VLP Mini DIMM系列——VLP Mini ECC UDIMM、VLP Mini RDIMM與VLP SORDIMM，全面搶進日趨多元的邊緣運算應用市場。

宇瞻DDR4-3200 VLP DIMM系列，容量規格最高達32GB，可支援Intel第11代Core處理器Rocket Lake-S、Tiger Lake和第3代Intel Xeon Scalable伺服器處理器 Ice Lake-SP，以及AMD第3代EPYC伺服器處理器Milan等最新處理器平台，加速實現5G新紀元下的邊緣AI應用願景。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

贊助廠商

立即報名