據媒體報導，全球主要晶圓代工廠商，包括聯電、世界先進、力積電、中芯國際、GlobalFoundries都可能將再次提高其晶圓代工報價，以應對持續吃緊的產能。

報導稱，消息人士指出，第三季晶圓代工廠報價的計畫漲幅將高於今年上半年，包括8吋和12吋晶圓。預計進一步上漲的代工價收益預計將反映在各大晶圓代工廠第三季營收和利潤上。另外，《國際電子商情》(ESMC)先前有報導，台積電已經取消了今年新訂單，以及2022年訂單的所有價格折扣，等同於漲價。

今年早些時候，一些排隊等待晶圓代工廠產能的客戶依然「緊盯」8吋晶圓代工產能。可以看出，儘管稍早之前包括台積電、聯電、中芯國際等廠商都公佈了擴產成熟製程的計畫，但要想新產能開出，還需要等待一段不算短的時間。

對於上述報導，台積電、聯電、世界先進、力積電、中芯國際、GlobalFoundries均未公開置評。不過，聯電方面，4月有媒體指出，聯電計畫在6月1日起將再度對8吋、12吋大幅調漲報價，將採取的競標搶產能與季季漲策略，預計漲勢居晶圓代工業者之首。

再加上近期台灣雙北疫情升溫，全台啟動三級防疫，且晶圓代工/半導體大廠都有發現員工染疫，並啟動居家辦公防疫措施，多少對生產營運帶來一些影響。

供應短缺情況明年或緩解

有業者認為，當前半導體短缺市況在今年無法結束。據市調機構Gartner分析師Kanishka Chauhan在最新報告中表示，半導體供應短缺將嚴重擾亂供應鏈，並將在2021年制約多種電子設備的生產，在此同時，晶片代工廠正在提高晶片的價格，而這也將傳導至下游設備。

該機構預測，全球半導體供應短缺將持續整個2021年，並在2022年第二季恢復至正常水準，而基板產能限制可能會延長到2022年第四季。

去年第三季起，受益於疫情逐漸受控，消費類電子、新能源汽車等下游需求快速復甦，而8吋晶圓廠產能緊缺，導致各類半導體晶片出現供不應求，供應鏈漲價環環向下傳導，半導體大廠陸續發出漲價通知，更有甚者年內幾度調價，反映短缺市況。近期漲價效益已經反映到終端使用者，家電、筆電等產品價格均有所上漲。

另據市調機構Counterpoint研究報告顯示，8吋晶圓代工廠的部份產品跟去年下半年相比已經漲價30~40%，新一波的晶圓代工漲價潮預計進一步推高半導體產業鏈的採購成本和產品價格。

據悉，包括台積電、聯電、世界先進、力積電、三星、英特爾、中芯國際、華虹半導體都有相應擴產計畫。

先前有業者分析，鑒於晶圓代工產能日益短缺，晶圓代工廠為滿足客戶龐大的訂單需求，相繼擴大投資擴產，預計成熟製程產能將在2022年起陸續開出，並於2023年達到高峰期，屆時產能吃緊情況可望獲得緩解。

全球主要8吋晶圓廠能匯總。

(來源：各廠商、ESMC製表)

本文原刊登於國際電子商情網站

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