國際半導體產業協會(SEMI)發表「全球半導體設備市場報告」(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report，WWSEMS)指出，2021年第一季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，比起前一季也有21%的成長，來到236億美元。

「全球半導體設備市場報告」匯總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料，提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。

依地區劃分的季度出貨金額(以10億美元計)，以及各地區季度及年度同比變化數據如下：

(來源：SEMI及SEAJ)

SEMI 出版之設備市場報告(Equipment Market Data Subscription, EMDS)含全球半導體設備市場相關豐富資料，三個子報告包括：

• SEMI每月半導體設備訂單與出貨報告(Monthly SEMI Billings Report)，提供設備市場趨勢相關看法：
• 每月全球半導體設備市場統計報告(Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)，提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料；
• 半導體設備資本支出預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Forecast)，提供半導體設備市場展望相關資料。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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