此新一代的FastSPICE電路模擬器能夠有效驗證記憶體和大規模系統單晶片(SoC)設計。Cadence提供業界領先的Spectre模擬平台，與具有相同或更高精準度的最新FastSPICE模擬器相比，此Spectre FX模擬器中具創新和可擴展性的FastSPICE架構，可為客戶提供高達3倍的效能。隨著Spectre FX模擬器生力軍加入，Spectre平台提供了業界唯一的完整模擬解決方案，可為從元件表徵化到晶片級驗證的所有應用，提供無縫的精度與效能連續性。

當今複雜的記憶體和SoC設計需要高精度和快速模擬效能，以確保按預期運作並滿足晶片規格。此外，在晶片驗證過程中，佈局後寄生效應變得越來越重要，尤其是對於先進製程設計而言，要考慮佈局對晶片功能的影響。FastSPICE求解器以創新技術開發，可在Spectre FX模擬器中提供突破的性能和準確性。新的模擬器使設計和驗證團隊能夠準確檢查其全晶片和子系統級設計的時序、功能和功耗。

新的Spectre FX模擬器進一步建立在Spectre領先的基礎上，並支持Cadence智慧系統設計(Intelligent System Design)策略，從而實現卓越的設計。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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