該平台採用台積電CoWoS技術及創意電子佈線專利技術，可滿足7.2Gbps HBM3與112G-LR SerDes 嚴格的訊號完整性(SI)及電源完整性(PI)要求。創意電子的GLink-2.5D介面在CoWoS平台上實現了高頻寬、低延遲及低功耗的多晶片互連，此平台除了突破記憶體頻寬的限制，也為可彈性擴充的人工智慧、高效能運算和網路多晶片解決方案開創了新的契機。

此平台模擬實際應用場景，實現了HBM3 IP，以及中介層上HBM3記憶體佈局的高度彈性。創意電子目前正在申請專利的解決方案，能以任何角度完成HBM3 IP和記憶體之間在中介層上的匯流排佈線，同時仍保有與直線型HBM匯流排佈線相同的訊號寬度和空間。

與傳統的直角鋸齒形HBM匯流排佈線相比，此專利佈線更短、訊號完整性更佳、速度更快而且功耗更低。創意電子另一正在申請專利的解決方案，可將HBM3記憶體匯流排拆分至位於兩個SoC晶片上的實體層，以便在2:6或2:10的SoC:HBM3記憶體使用情境下充分利用HBM3的頻寬。

創意電子採用自有中介層設計流程和台積電最新的CoWoS技術，可支援112G-LR SerDes數據傳輸。為符合典型人工智慧/高效能運算/網路晶片應用場景，將多個HBM3、GLink-2.5D和112G-LR SerDes IP整合至高功耗大型晶片CoWoS平台中。創意電子針對晶圓級和最終生產測試採用了高涵蓋率的可測試設計(DFT)解決方案，這項解決方案運用HBM3和GLink-2.5D通道冗餘和修復功能，以提升CoWoS量產良率。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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