創意電子CoWoS平台在台積電設計定案

作者 : GUC

創意電子(GUC)內含7.2Gbps HBM3控制器和實體層、GLink-2.5D IP及合作廠商112G-LR SerDes 的人工智慧 (AI)、高效能運算(HPC)和網路(Networking) CoWoS平台已在台積電7奈米成功設計定案。

該平台採用台積電CoWoS技術及創意電子佈線專利技術,可滿足7.2Gbps HBM3與112G-LR SerDes 嚴格的訊號完整性(SI)及電源完整性(PI)要求。創意電子的GLink-2.5D介面在CoWoS平台上實現了高頻寬、低延遲及低功耗的多晶片互連,此平台除了突破記憶體頻寬的限制,也為可彈性擴充的人工智慧、高效能運算和網路多晶片解決方案開創了新的契機。

此平台模擬實際應用場景,實現了HBM3 IP,以及中介層上HBM3記憶體佈局的高度彈性。創意電子目前正在申請專利的解決方案,能以任何角度完成HBM3 IP和記憶體之間在中介層上的匯流排佈線,同時仍保有與直線型HBM匯流排佈線相同的訊號寬度和空間。

與傳統的直角鋸齒形HBM匯流排佈線相比,此專利佈線更短、訊號完整性更佳、速度更快而且功耗更低。創意電子另一正在申請專利的解決方案,可將HBM3記憶體匯流排拆分至位於兩個SoC晶片上的實體層,以便在2:6或2:10的SoC:HBM3記憶體使用情境下充分利用HBM3的頻寬。

創意電子採用自有中介層設計流程和台積電最新的CoWoS技術,可支援112G-LR SerDes數據傳輸。為符合典型人工智慧/高效能運算/網路晶片應用場景,將多個HBM3、GLink-2.5D和112G-LR SerDes IP整合至高功耗大型晶片CoWoS平台中。創意電子針對晶圓級和最終生產測試採用了高涵蓋率的可測試設計(DFT)解決方案,這項解決方案運用HBM3和GLink-2.5D通道冗餘和修復功能,以提升CoWoS量產良率。

 

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