重建科技產業供應鏈 美國鬥志高昂

作者 : George Leopold,EE Times特約記者

美國政府在不久前發表了一份美國供應鏈百日審查報告(100-day review of U.S. supply chains);這份報告被視為讓美國擺脫對海外供應商依賴,讓晶片、鋰離子電池與其他關鍵項目製造回流的第一個具體步驟。

美國踏上了重建科技產業供應鏈的漫長征途,當地產業界人士對於一開始的種種作為抱持審慎樂觀的態度,認為這些行動最終將能催生具彈性(resilient)的美國半導體、關鍵能源技術製造與通路架構。

一場疫情暴露了美國半導體、電池材料製造以及電池芯組裝等戰略產品的供應鏈脆弱性,其中的空缺突顯了美國製造基礎已受到侵蝕。針對因應晶片短缺問題的短期策略,以及美國產業界對需要建立長期性彈性策略的呼籲,美國現任總統拜登(Biden)政府在不久前發表了一份美國供應鏈百日審查報告(100-day review of U.S. supply chains);這份報告被視為讓美國擺脫對海外供應商依賴,讓晶片、鋰離子電池與其他關鍵項目製造回流的第一個具體步驟。

從上述的審查報告中可知,拜登政府官員以及產業代表擬定了技術供應通路的重組策略;這些努力加上旨在振興美國晶片製造產業的待定資金,可望鼓勵創新、減輕目前美國對亞洲晶圓代工夥伴的重度依賴,同時重建數十年來因為海外代工盛行而流失的美國勞動力技能。

「我們希望能避免被動反應,」美國國家經濟委員會(National Economic Council)副處長Sameera Fazili在日前由美國資訊技術暨創新委員會(Information Technology & Innovation Foundation)主辦的一場論壇上表示:「我們要開始因應這些彈性方面的問題,如此一來我們就不會總是措手不及。」為此拜登政府在今年稍早發出的一份行政命令,目標是「促進投資、透明度與合作,透過與產業界的結盟來因應半導體缺貨。」

麥肯錫全球研究所(McKinsey Global Institute)合夥人暨美國商務部政策顧問Sree Ramaswamy表示,上述目標是「藉由新材料、新製程與應用的研發,以及彌補研發與商業市場間的差距,來維持並提升美國在半導體技術領域的領導地位。」

不過,美國業界仍有批評者擔心,提案中的520億美元晶片製造/研發緊急資金,大部份會聚焦於因應立即性的挑戰與大型企業,但對於促進能改變產業局勢的創新以及新創公司來說遠遠不夠。如美國塔夫茨大學(Tufts University)佛萊徹法律暨外交學院(Fletcher School of Law and Diplomacy)助理教授Chris Miller認為:「會有很多資金流向不需要這些錢、或者是並不會因此改變行為的大企業。」

Ramaswamy坦承這些憂慮確實存在,不過也指出目前正在立法程序中的晶片業振興政策鼓勵資金,是被設計為確保它「並非補助金;」他補充指出:「我們預期私人領域會大幅度增加投資,因此將之視為共同投資計畫,」將產生超乎預期的效應。

「當然,那會涉及一些補助;」美國半導體產業協會總裁暨執行長John Neuffer則指出,「但是在私領域會需要業者更多的投資。那些有償付能力的公司,必須要投入大量的資本來實現這類投資。」他強調,產業高層指出,投資生產先進邏輯製程晶片的晶圓廠至少需要300億美元,「那等同於好幾艘航空母艦;我們必須要做些什麼,不然我們的製造就會陷入深淵。」

美國晶片業振興法案的支持者預期,未來十年對晶片產能的需求將成長56%;SIA的Neuffer形容,晶片需求將進入一個「超級週期(super cycle)。那些晶圓廠該不該建根本不是問題,因為市場有所需求,問題在於應該要在哪裡興建。」

針對美國國會進行審查中的晶片業振興法案,塔夫茨大學的Miller確實看到一些良善之處:「在最高層級,該法案明確表示美國不會讓產業界受外國資金引誘而外流,這本身就是一個強而有力的訊號。」

美國國家經濟委員會的Fazili結論指出,「我們必須要開始這場重建美國供應鏈的馬拉松,我們需要向世界證明民主是可行的;」晶片法案的通過,「將向其他國家宣示美國回來了!」

編譯:Judith Cheng

(參考原文:U.S. Takes First Steps Toward Resilient Supply Chains,by George Leopold)

 

 

 

 

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