Ansys多物理場方案通過台積電製程技術認證

作者 : Ansys

Ansys的先進多物理場簽核(signoff)解決方案已通過台積電(TSMC)先進N3和N4製程技術認證。

這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧/機器學習、5G、高效能運算(HPC)、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 。

Ansys RedHawk-SC的台積電N3和N4製程技術認證包括電源網路萃取、電源完整性和可靠度、訊號電子遷移(electromigration,EM)、自熱(self-heat)熱可靠度分析、熱感知電子遷移(thermal-aware EM)和統計電子遷移預算(statistical EM budgeting)。Redhawk-SC將運用 Ansys SeaScape基礎架構的彈性運算(elastic compute)、大數據分析和高容量,分析極大型3奈米(nm)網路。Totem也獲得電晶體層級自訂設計認證。Redhawk-SC和Totem的預測準確度同時通過了台積電的認證。

Ansys副總裁暨總經理John Lee表示,為了充分滿足客戶需求,必須與台積電在先進矽晶片技術密切合作,以實現設計解決方案。透過和台積電合作,確保Ansys多物理場模擬平台的簽核準確度,Ansys也持續承諾為雙方共同客戶提供最佳使用經驗。

 

 

 

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