國際半導體產業協會(SEMI)發佈最新一季「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)指出，全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年開工建設另外10座晶圓廠，以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對於晶片不斷增加的需求。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出：「隨著業界推動解決全球晶片短缺問題的力道持續增加，未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1,400億美元。中長期來看，晶圓廠產能擴張也將有助於滿足自駕車、人工智慧(AI)、高效能運算，以及5G到6G通訊等新興應用對半導體的強勁需求。」

中國及台灣各有8個晶圓新廠建設案領先其他地區，其次是美洲6個，歐洲/中東3個，日本和韓國各兩個(圖1)。新建設案中以12吋(300mm)晶圓廠為大宗，2021年15座，以及2022年啟建的7座。兩年內即將興建的其他7座晶圓廠分別為4吋(100mm)、6吋(150mm)和8吋(200mm)廠。總計29座晶圓廠每月可生​​產多達260萬片晶圓(8吋)。

圖1：晶圓新廠建設量及時程

依部門及技術劃分的晶圓廠建設案走勢

預計2021年和2022年動工的29座晶圓廠中，15座為晶圓代工廠，月產能達30,000~220,000片晶圓(8吋)；記憶體部門將於兩年內啟建的晶圓廠則有4座，這些新廠產能更高，每月可製造100,000~400,000片晶圓(8吋)。

再者，新廠動工後通常需時至少兩年才能達到設備安裝階段，因此多數今年開始建造新廠的半導體製造商最快也要2023年才能啟裝，不過有些製造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。

雖然報告預測明年即將開工的高產能晶圓廠為10座，但也不排除期間又有晶片製造商宣佈新建設案、數字往上攀升的可能。「全球晶圓廠預測報告」追蹤2021~2022年晶圓廠建設和設備投資，以及產能、產品和技術。

除了預計2021年和2022年啟建的29座晶圓廠外，報告也匯總了另外8個可能於同一時期動工的低可能性建設案相關資料。

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