嶄新英特爾XPU鎖定HPC與AI

作者 : Intel

2021年國際超級電腦大會(International Supercomputing Conference,ISC)上,英特爾透過一系列的技術發表、合作夥伴與客戶採用案例,展示公司如何延伸其高效能運算(high performance computing,HPC)的領先地位。

英特爾處理器是全球超級電腦之中最為廣泛部署的運算架構,推動全球醫藥發展和各種科學突破。英特爾不僅展示用於HPC和AI的Xeon處理器之進階優勢,亦連帶揭示適用於一系列HPC使用情境的記憶體、軟體、京級(exascale class)儲存和網路技術的創新。

今年4月,英特爾發表第3代Intel Xeon可擴充處理器,藉此擴大在HPC的領先地位。最新款處理器於生命科學、金融服務與製造等一系列HPC工作負載之中,相較前一世代處理器最高可提供53%的效能增加。

相較於定位最接近的x86競爭者產品,第3代Intel Xeon可擴充處理器於多種常見的HPC工作負載均可提供更好的效能。例如Xeon可擴充8358處理器與AMD EPYC 7543處理器相互比較時,NAMD表現提升62%、LAMMPS表現提升57%、RELION表現提升68%、二項式選擇權表現提升37%。更棒的是,蒙地卡羅模擬表現達2倍有餘,讓金融公司能夠用一半的時間達到定價結果。Xeon可擴充8380處理器相較於AMD EPYC 7763處理器,於20項關鍵AI工作負載測試提升50%的效能表現。HPC實驗室、超級電腦中心、大學及OEM,選擇採用英特爾最新一代運算平台打造HPC解決方案,這其中包含Dell Technologies、HPE、韓國氣象廳、Lenovo、Max Planck Computing and Data Facility、Oracle、大阪大學,以及東京大學。

包含建模與模擬(如計算流體力學、氣候與天氣預報、量子色動力學)、AI (如深度學習訓練和推論)、分析(如大數據分析)、記憶體資料庫、儲存,以及其他對人類科學突破注入動力的工作負載。下一代Intel Xeon可擴充處理器(代號Sapphire Rapids)將提供整合高頻寬記憶體(HBM),能夠顯著提升處理器的可用記憶體頻寬,大幅度提升對記憶體頻寬敏感的HPC應用的效能,使用者能夠單純使用高頻寬記憶體處理負載工作,亦可結合DDR5。

整合HBM的Sapphire Rapids處理器,早期成功案例包括位於阿崗國家研究所的美國能源部Aurora超級電腦,以及位於洛色拉莫士國家實驗室的Crossroads超級電腦。

 

 

 

 

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