類比IC晶圓廠正在復興嗎?

作者 : Majeed Ahmad,EDN主編

近來發生在類比晶圓廠領域的擴產與收購行動,正清楚地顯示,晶片製造商正積極地採取各種方法來紓解全球晶片荒...

台灣類比IC供應商將在今年第三季刷新成長記錄;同時,隨著晶圓廠產能持續擴增,似乎也拉抬了類比晶片銷售的成長。這一消息預示著當晶片短缺出現在全球頭條新聞時,類比、電源管理和射頻(RF)晶片的供應鏈將重新調整。

根據市調資料顯示,台系類比IC供應商——包括致新科技(GMT)、台灣類比科技(AAT)、通嘉科技(Leadtrend Technology)、茂達電子(Anpec Electronics)和杰力科技(Excelliance MOS)——預計第三季的電源管理、快充、MOSFET和控制器晶片將大幅成長。

其次,業界一家大型類比晶片製造商將與另一家專業晶圓廠攜手最佳化IC製造利用率,從而最大限度地提高類比、電源和混合訊號的生產。意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高價值類比晶圓廠Tower Semiconductor的合作,主要目標在於為其於義大利Agrate Brianza廠現正建設中的Agrate R3 300mm 晶圓廠提高產能利用率(1)。

 

圖1:ST-Tower晶圓廠合作著眼於提高類比晶片的產能利用率,以及實現更具有競爭力的晶圓成本。

(來源:STMicroelectronics)

 

Tower將挪用該晶圓廠約三分之一的空間的來安裝設備,並預計使其於類比RF、電源平台、顯示器和其他半導體元件的300mm代工廠產能增加3倍。該晶圓廠預計將於2021年底完成裝機,並於2022年下半年開始投產。

收購類比晶圓廠

除了策略合作夥伴關係,類比晶片供應鏈也掀起了收購晶圓廠的行動。例如,德州儀器 (Texas Instruments,TI)以9億美元收購了美光科技(Micron Technology)位於猶他州Lehi的300mmm半導體廠(2)。在逐步重組該晶圓廠後,TI計劃從65nm和45nm製程開始生產其類比和嵌入式晶片,並根據需要升級更先進的製程技術節點。

 

圖2:Lehi 晶圓廠最初是為記憶體晶片所建造的,也易於轉換為其他用途。

(來源:Micron Technology)

 

值得一提的是,Lehi 晶圓廠最初是美光科技為其3D XPoint記憶體晶片而建造的,但在其退出3D XPoint業務的幾個月後很快地找到了買家。如今,TI將改造這座200萬平方英呎的晶圓廠,用於製造類比和嵌入式晶片。

…繼續閱讀請連結EDN Taiwan網站

 

 

 

 

加入LINE@,最新消息一手掌握!

發表評論