留住人才 中晶片業者端出股權激勵政策

作者 : 劉于葦,EE Times China

據Wind資料顯示,截至2021年6月,已有390家中國上市公司推出並實施完成了400餘份股權激勵計畫,同比增長140.35%。其中半導體企業發佈股權激勵的佔比超過20%。為何之前在中國科技界還十分罕見員工持股、股權激勵,這兩年愈加常態化?

21世紀什麼最貴?人才!自2019年科創板推出並試點註冊制,2020年創業板試點註冊制以來,中國上市公司為吸引並留住核心人才,股權激勵愈加常態化。這段時間,格力、小米、中芯國際等科技公司相繼對員工進行了股權激勵,看來為了留才,業者都蠻拼的。

6月20日晚間,格力電器發佈第一期員工持股計畫(草案),擬將第一期回購股份用於公司第一期員工持股計畫,資金規模不超過30億元。6月30日,格力電器召開2020年度股東大會,以75.75%的贊成比例通過第一期員工股權激勵。

緊接著7月2日,小米集團也發佈公告稱,公司董事會根據股權獎勵計畫,向集團3904名員工授予總共7023.2萬股小米股票。依獎勵日的股份收市價26.20港元計算,此次小米共拿出價值18.4億港元的股票獎勵員工,人均47萬港元(約合39萬人民幣)。

 

 

7月19日晚,中芯國際發佈公告,公司董事會通過《關於向激勵物件首次授予限制性股票的議案》,確定2021年7月19日為授予日,以人民幣20元/股的授予價格向3,944名激勵對象授予6753.52萬股限制性股票,佔激勵計畫草案公告日公司股本總額0.85%。

 

 

晶片產業人才短缺

據Wind資料顯示,截至2021年6月,已有390家中國上市公司推出並實施完成了400餘份股權激勵計畫,同比增長140.35%。其中半導體企業發佈股權激勵的佔比超過20%。為何先前在科技界還十分罕見員工持股、股權激勵,這兩年愈加常態化?

除了中國半導體熱潮和科創板外,可能還要追溯到去年10月,國務院印發的《關於進一步提高上市公司品質的意見》。意見提出,健全激勵約束機制,完善上市公司股權激勵和員工持股制度,在物件、方式、定價等方面作出更加靈活的安排。最佳化政策環境,支持各類上市公司建立健全長效激勵機制,強化勞動者和所有者利益共用,更好吸引和留住人才,充分調動上市公司員工積極性。

科技產業,尤其是半導體產業是以技術密集和知識密集著稱,最核心的資產就是人才,這類科技創新企業大多尚未進入成熟期,高度依賴核心技術和研發創新。但近年來半導體產業缺人的呼聲一直沒停過,缺人的原因有很多,業內人士分析,最大的原因使中國正在規劃制定一套全面的新政策,以發展本國的半導體產業,應對美國政府的限制,而且賦予這項任務「如同當年製造原子彈一樣」的高度優先權。半導體產業創業者更多了,公司更多了,總的從業人數並沒有多大改變,就造成了缺人現象。

KPMG在一篇文章中分析道,中國晶片產業人才短缺主要體現在三個方面:資深半導體經驗人才短缺、產業人才佈局分散、人才成本居高不下。

資深經驗人才短缺:中國晶片市場雖大,但過去長期依賴進口,自給率低,產業發展經驗相對欠缺,人才儲備不足。以晶片設計為例,根據中國國務院發展研究中心2017年發佈的研究報告,碩士畢業生要想成為合格的開發人員,需2~3年的培養;若要承擔核心模組的設計工作,則需4~8年,較長的人才培養週期意味著要提前佈局和人才培養的滯後性。

產業人才佈局分散:晶片產業鏈上各環節之間的專業性和技術壁壘,不僅讓產業內人才在產業鏈上流動受到一定限制,也不利於各地區的產業佈局,從而使得產業人才空間上較為分散,難以發揮產業集群的規模化效應。

人才成本居高不下:在激烈的全球化競爭中,作為知識載體的人才也成為各國爭奪的對象。長期以來,頂尖人才流動呈現出由發展中國家流向較發達國家和發達國家的特點。一方面,流入地區較流出地區在高科技領域往往具備更成熟的技術基礎,國家扶持體系較為完善和全面;另一方面,高科技人才往往受過高等教育或有海外留學經歷,較發達國家和發達國家相對完善的教育、醫療和社會福利制度、發達的經濟水準,會加劇發展中國家人才的流失。因此,為了吸引和留住優秀人才,高薪便成了撬動人才的重要工具,這對於本就人才短缺的中國晶片產業極其不利。

股權彌補半導體產業低薪資劣勢

在人才成本上,可以思考一個問題:人們為什麼願意從大公司跳槽小公司?薪資待遇是一方面,職業發展也是一方面。在大公司擔任經理,去到取得風投的新創公司直接當副總裁,薪資翻幾倍的也不在少數。

 

 

資料顯示,2019年中國晶片產業人才招聘的平均月薪資為人民幣10,420元,達到十年工作經驗的晶片人才月薪資上升到人民幣19,550元,僅為同等工作經驗的軟體類人才薪資水準一半。晶片產業人才薪資水準低,與中國晶片產業在全球價值鏈中的位置有關係。作為產業的後進者,中國晶片企業所進入的領域,還沒有形成獨特的創新競爭力,因此產品利潤被激烈的競爭所稀釋,人才要素的回報也受到盈利水準的限制。

資深從業人員短缺,與晶片人才成長與培養週期較長有關。資料顯示,晶片人才所學專業TOP5為電子資訊工程(18.69%)、自動化(10.63%)、電氣工程及其自動化(9.02%)、電子資訊科學與技術(5.02%)和測控技術與儀器(4.97%)。晶片方向下細分的專業分支,既需要大量的基礎理論知識作為鋪墊,又需要緊跟國際技術研發創新的前端,還要有一定的晶片開發實際經驗,才能夠勝任創新密度非常高的晶片產業工作崗位。

從學習到實踐,需要漫長的週期,等不及的公司自然會採取更「便捷」的方式挖角。如何在守住自己的人才的同時吸引國際化的人才,是企業發展的核心命題。KPMG認為,股權激勵作為企業吸引人才和保留人才的重要手段,與企業短中長期激勵體系相輔相成,對企業穩定和發展有著不可忽視的作用。但晶片企業不同於一般企業,由於產業特殊性,實施員工股權激勵會遇到不少困難和阻礙。

以中芯國際為例

以中國半導體製造業的中芯國際為例,據中芯2019年的社會責任管理報告顯示,在2019年,中芯的員工流失率控制在17.5%,其中上海、北京、深圳,天津員工流失率分別是45.3%、32.6%、12%和3%。

反觀,台積電在2019年披露的資料顯示,其員工流失率僅僅只有4.8%,2015~2019的5年期間,主動離職率最高不超5%,最低僅為4.1%。

中國晶片製造人才本就稀缺,這也是中芯國際本次下決心「散財留人」的最主要原因。資料顯示,2020年中芯國際在職員工數量為17,354人,而此次激勵物件包括董事、高階管理人員、核心技術人員、中高階業務管理人員和技術及業務骨幹人員共計3,944人,佔公司總人數的23%,也就是說此次股權激勵計畫覆蓋到了公司將近1/4的員工。

具體分配情況是:中芯國際董事、高階管理人員和核心技術人員合計獲授限制性股票280萬股,佔授予限制性股票總數比例3.7%;中高階業務業務管理人員合計獲授限制性股票771.56萬股,佔授予限制性股票總數比例10.20%;技術及業務骨幹合計獲授限制性股票5701.96萬股,佔授予限制性股票總數比例75.37%;此外預留了10.73%股權留作以後使用。

其中,中芯國際董事長兼執行董事周子學、副董事長兼執行董事蔣尚義、聯合執行長兼執行董事及核心技術人員趙海軍、聯合執行長兼執行董事及核心技術人員梁孟松均獲授限制性股票40萬股,佔授予限制性股票總數比例均為0.53%;中芯國際財務長兼執行董事、執行副總裁兼公司秘書高永崗和技術研發執行副總裁、核心技術人員及公司附屬子公司董事周梅生均獲授限制性股票36萬股,佔授予限制性股票總數比例均為0.48%;董事會秘書、副總裁郭光莉獲授限制性股票16萬股,佔授予限制性股票總數比例0.21%;營運與工程資深副總裁、公司附屬子公司董事張昕獲授限制性股票32萬股,佔授予限制性股票總數比例0.42%。

 

 

依照中芯國際A股當日的價格,相當於白送給員工人民幣20多億元,人均獲得人民幣65萬元左右,梁孟松等4位高階主管每人得到人民幣1,200多萬元。

然而就在這之前幾天,中芯國際剛經歷了一次人才流失。7月4日,公司核心技術人員吳金剛宣佈離職。資料顯示,吳金剛2001年加入中芯國際,2001年至2014 年,歷任助理總監、總監、資深總監,2014 年至離職前擔任技術研發副總裁,任職期間負責參與公司FinFET先進製程技術研發及管理工作。

值得注意的是,5月20日,中芯國際最新一期股權激勵計畫首次授予部分激勵物件名單中,吳金剛獲得了16萬股的限制性股票,佔授予限制性股票總數比例的0.21%。若依照中芯國際7月19日的收盤價人民幣51.8元/股計算,吳金剛放棄的股票市值近人民幣829萬元。

 

 

而關於吳金剛的離職原由,業內猜測或許與中芯國際5月20日最新一期的股權激勵不到位有關。吳金剛拿到16萬股的限制性股票,是中芯國際僅有的5名核心技術人員之中最少的,僅為另一位核心技術人員張昕的一半。也有人說,吳金剛幾年前就有離職打算,這次離職時去實現自己的職業規劃。但不管怎麼說,這已不是中芯國際首次出現人事動盪。

2020年12月,中芯國際的聯合執行長兼執行董事梁孟松在董事會上提出辭職,在半導體產業引起軒然大波。為了留住梁孟松,中芯國際使出了贈房、加薪等手段。據中芯國際2020年財報顯示,梁孟松獲中芯國際贈予的人民幣2,250萬元(含稅)房產,用於居家生活。同時,梁孟松2020年的薪酬也翻了4倍,從2019年34.1萬美元成長為153萬美元。而此次梁孟松又獲得了40萬股票激勵,按中芯國際A股7月19日的收盤價計算,被授予的股票價值近人民幣2,072萬元。

梁孟松作為業內不可多得的頂級人才,能夠得到如此待遇也是名副其實。他自1992年入職台積電起,在半導體產業已有近30年的時間。從1992~2009年,梁孟松一直擔任台積電研發處長,帶領公司突破一個又一個晶片關鍵節點。2003年,台積電搶先IBM研發出130nm銅製程,迎來發展的轉捩點,而在這背後,梁孟松是最大功臣之一。在2011年加入三星(Samsung)後,梁孟松帶領公司搶先攻克14nm製程,一度反超台積電。2017年,梁孟松加盟中芯國際。彼時,中芯國際停留在28nm製程難以突破,身為技術狂人的梁孟松到來後,僅用1年半的時間便成功攻克14nm製程,將中芯國際帶向了新高度。

半導體產業成為中國股權激勵實驗田

這樣的人才,以一擋百,也正符合前面所說的留才標準,不管以長期股權還是短期股票留人都無可厚非。不過以動機來區分,上市公司推出的股權激勵計畫其實主要分兩類,一類是一種短期行為,透過在短期內增大員工持股變現的收益,使股權激勵變為一種員工福利;第二類則是以吸引和留住人才為目的,是真正意義上的長期激勵機制,往往鎖定期會相對較長,與第一類激勵完全不同。

根據中國《第一財經》統計的資料顯示,在推進股權激勵計畫的絕大多數科創板、創業板上市公司中,選擇限制性股票激勵方式的佔大多數。限制性股票激勵綜合了限制性股權激勵和股票期權激勵的優勢,行權價格參考限制性股權激勵可以打五折,而行權與否及繳款時間點參考股票期權激勵,激勵對象在授予日無須出資,待滿足可行權條件之後再決定是否行權和出資。

然而,若要產生長期激勵效用,股權激勵最好分階段進行推進,以確保員工的工作激情能夠得以在企業的不同階段得到持續。中國晶片產業的發展有賴於高階技術人才的引進和培養,長效激勵比如員工股權激勵是企業吸引高階人才非常重要的一種方式,因此限制性股票激勵行權價格確定優於股票期權激勵,出資繳款和決定是否行權方面優於限制性股票激勵,對員工的激勵效果更強。

 

(來源:《第一財經中國科創板上市公司股權激勵報告》)

 

在上述由第一財經科創研究中心主編、上海榮正投資諮詢(下稱榮正諮詢)提供戰略支援、中央財經大學經濟學副教授徐華擔任顧問的全市場首份科創板股權激勵深度報告中,還對極具代表性的9個企業案例進行了深度剖析。

這9家企業分別代表了某一個激勵類型,創造了中國股權激勵6個「之首」與3個「之最」,其中大部分都是半導體產業:

  • 樂鑫科技(688018.SH):科創板首單股權激勵,開實踐先河。2019年9月24日,樂鑫科技在科創板開市僅兩個月後,便公佈了2019年限制性股票激勵計畫草案,成為科創板股權激勵領跑者。
  • 中微(688012.SH):半導體巨擘,科創板首單「第二類限制性股票+股票增值權」激勵。該公司在科創板上市後首期激勵計畫最大的特點是,在推出第二類限制性股票激勵計畫的同時還推出了一個針對公司6名董事、高階管理人員的股票增值權激勵計畫。
  • 芯原(688521.SH):科創板期權帶過IPO首家行權條件成就,為後來者形成示範。芯原於2020年8月18日在科創板上市,根據上市前期權帶過IPO計畫,公司成功上市即符合首批次期權的行權條件,由此該公司成為科創板首家期權帶過IPO行權條件成就的公司。
  • 晶晨股份(688099.SH):首創科創板「不同激勵物件不同授予價格」。該公司根據激勵物件司齡和職位重要性不同將激勵物件分為兩類,並分別給予了不同的授予價格。
  • 天准科技(688003.SH):科創板首家及唯一既實施員工持股又實施股權激勵。2020年4月公司披露股權激勵計畫(草案),並於當年6月完成股權授予;2020年9月公司披露員工持股計畫(草案)公告,並在當年10月完成持股計畫非交易過戶完成。
  • 君實生物(688180.SH):科創板首家A+H且未盈利公司推出股權激勵計畫。在2018年底完成H股上市之後,君實生物於2020年7月15日登陸科創板。上市僅2個月,公司便推出限制性股票激勵計畫。
  • 寒武紀(688256.SH):「未富先分」,科創板最「激進」股權激勵。在上市之前,寒武紀實施了5次股權激勵。登陸科創板4個月後的2020年11月28日,寒武紀又推出上市後首份股權激勵計畫。此次股權激勵計畫授予價格折扣低,激勵力度高。而寒武紀目前尚未盈利。
  • 瀾起科技(688008.SH):約等於全員持股,激勵範圍廣度創科創板之最。瀾起科技股權激勵計畫首次授予部分涉及的激勵物件共計306人,佔公司員工總數316人的96.84%,幾乎覆蓋所有員工,其激勵範圍廣度截至目前科創板之「最」。
  • 石頭科技(688169.SH):股權激勵定價折扣創科創板之最。石頭科技股權激勵授予價格為首次公開發行價的20%,佔前1個交易日交易均價的13.88%、佔前20個交易日交易均價的13.07%、佔前60個交易日交易均價的13.76%。

給什麼樣的人才激勵?

最後說說,對於晶片公司來說,應該激勵哪些崗位的員工呢?知乎答主@陳超明認為,公司的股權激勵計畫要與公司戰略匹配,技術主導型公司、銷售主導型公司、平臺主導型公司的股權激勵計畫均有所不同。

以晶片企業為例,產品從研發到生產及銷售的週期非常長,其中研發階段要投入大量資金、吸引優秀人才,不斷增加技術研發的投入才能保持公司的戰略優勢。週期越長,投資風險和技術風險都會加大,所以晶片企業大多採取研發專案制模式,成本控制和風險控制由專案總負責人及技術負責人來決策。因此,對於專案總負責人及技術負責人實施股權激勵能有效地提高效率並減少風險。

備註:本文內容參考證券時報、KPMG China、第一財經、中國基金報、金融時報

本文原刊登於EE Times China網站

 

 

 

 

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發表評論

  1. steven Zheng表示:

    毫無疑問,人才是關鍵,用好人才更是關鍵