x86架構仍穩居伺服器市場之冠

作者 : TrendForce

由於Ice Lake具備更佳的擴展性,以及CPU DRAM通道數量的提升,將能實現更佳的運算效能。因此,預估Ice Lake的市場滲透率在今年第四季可望超過三成。

根據TrendForce調查顯示,隨著x86平台進入轉換週期,今年Intel Ice Lake與AMD Milan均已進入量產階段,在第一季已小批量出貨給特定客戶,如北美雲端服務供應商業者與電信服務商,預期在第三季將進入大規模採用的週期。TrendForce認為,由於Ice Lake具備更佳的擴展性,以及CPU DRAM通道數量的提升,將能實現更佳的運算效能。尤其在疫情衍伸的新常態刺激下,在一定程度上將促使終端業者進行平台的轉換,預估Ice Lake的市場滲透率在今年第四季可望超過三成。

AMD明年滲透率可望達15%

觀察Intel下一世代平台Eagle Stream的量產進程,產品較為多元,加上有內嵌式高頻寬記憶體(HBM)的CPU解決方案,預估將於2022年第二季開始進入大量供給階段。儘管此時間將較市場原先預期在2021年第四季實現量產稍有延遲,但根據ODM調查發現,第四季底Intel將進入最終產品驗證階段,意即明年第一季將會針對少部分特定客戶開始微量供貨,量產排程類似於今年Ice Lake的節奏。

對照Intel Eagle Stream平台的AMD Genoa,目前因5nm投片量仍低,預估量產時間也與Intel相仿。AMD除延續14nm後的產品高性價比外,更以核心數量(cores count)與支援介面取勝,在進入7nm之後則得到許多公有雲服務商採用,如Google Cloud Platform、Microsoft Azure與Tencent,佔比逐漸在2021年提升,目前滲透率已達一成以上。展望後續,AMD將在2021年底投入5nm製程,此將進一步最佳化成本、功耗與效能,故TrendForce預估,明年AMD滲透率在全球伺服器領域可望達到約15%。

Arm架構規模仍小僅以接單生產為主

Arm架構晶片在2021年也開始逐漸滲透市場,尤以AWS自研晶片Graviton最具市場規模。此外,Ampere與Marvell也陸續向市場提供更為便捷與彈性的Arm架構晶片,並將陸續於今年第四季進入CSP的驗證名單中。然現下伺服器市場仍以x86架構為主,其出貨佔比高達97%。另一方面,AMD也已大量轉移至7nm與7nm+節點的產品,現階段已逐漸放大相關製程的投片量,進而取代了舊有14nm的產品線,逐漸取得部分客戶的青睞。至於Arm與RISC架構,現階段僅維持小批量規模的接單生產,並以資料中心市場為主,因此TrendForce認為,至2023年前,Arm架構晶片仍難與x86抗衡。

PCIe G5與DDR5 RDIMM列入支援

值得一提的是,Intel作為x86陣營龍頭,將於Eagle Stream提供CXL (Compute Express Link)的介面以優化CPU對應記憶體的方式;即使產品設計初衷是針對主處理器提供高頻寛、低延遲傳輸,但最終目的即是將記憶體虛擬成一個全部運算單元共用的空間,進而最佳化CPU與記憶體、GPU、ASIC、FPGA之間傳輸效率。而CXL介面對於未來高工作負載量與異質運算(Heterogeneous computing)等均有相當優異的效能表現,也將突破現階段硬體架構上的傳輸限制,進而發揮更具有效益的算力整合。

隨著人工智慧及大數據的崛起,資料中心建置日益龐大,且儲存容量也因疫後數位轉型加速而有大幅成長,CPU核心數的增加將如何最佳化記憶體的應用,以提升高效能運算能力則是重要的課題。Eagle Stream為了解決上述瓶頸,進一步支援SSD的傳輸介面至PCIe G5,而新一代傳輸速度較前一代倍增,也使得雲端服務業者的對該產品導入相當積極。同樣在Server DRAM支援上,Eagle Stream與Genoa均支援新一代記憶體DDR5,除提供更高的傳輸速度外,普遍也優於既有的Ice Lake平台。因此,為滿足新平台所需,目前NAND Flash與DRAM供應商都規劃於2022年第二季底量產PCIe G5 SSD與DDR5 RDIMM。

 

 

 

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