拿下近50% 5G模組訂單 高通耕耘中國市場有成

作者 : 邵樂峰,EE Times China

8月5日,中國移動2021~2022年5G通用模組產品集中採購(Centralized Procurement)得標候選人結果揭曉。根據公示結果,模組廠商方面,移遠獲得最大標的,而談到模組搭載的5G晶片,高通則成為最大的受益者,約佔50%。

本次共有六款5G模組搭載了高通(Qualcomm) Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統,包括M.2封裝模組中的移遠通信RM500Q-CN、中興通訊ZM9000、芯訊通SIM8200EA-M2和LGA封裝模組中的移遠通信RG500Q-CN、廣和通FG150-AE、美格智慧SRM815,充分體現了Snapdragon X55的先進性、成熟度,以及高通支援模組合作夥伴在通訊能力測試和可靠性測試方面大量工作的顯著成果。

 

圖1:M.2封裝模組得標廠商。

(來源:BGD諮詢)

 

圖2:LGA封裝模組得標廠商。

(來源:BGD諮詢)

 

本次招標總採購量為32萬片,共7家廠商得標(其中,M.2封裝模組採購總量16萬片,5家廠商得標;LGA封裝模組採購總量16萬片,4家廠商得標),為目前中國營運商規模最大的5G產品大批採購專案,對於推動5G普及、5G終端及應用的多元化有著重要意義。

作為終端設備的核心零組件之一,5G模組主要承擔端到端的通訊和資料交互等功能,在5G終端繁榮發展及5G技術規模化應用的過程中扮演至關重要的角色。

根據BGD中國模組市場研究觀察,2021年上半年5G模組出貨近40萬片,包括模組廠商向海外的發貨量,5G模組產品均已達到規模商用狀態。隨著營運商大力推廣,中國5G模組出貨量在下半年可望實現進一步成長,加速推動千行百業數位化轉型。從平台來看,目前市場主流5G模組基本選用高通Snapdragon X55晶片平台,晶片份額約佔50%。隨著中國移動標書的落地,紫光展銳和聯發科(MTK)晶片比重也將會快速提升。

 

圖3:中國移動2021~2022年5G通用模組產品集中採購得標產品與晶片平台。

(來源:BGD諮詢)

 

Snapdragon X55是高通在2019年初推出的7奈米5G數據機及射頻系統,除了支援2G到5G多模,還支持5G NR毫米波和Sub-6GHz頻譜在內的所有主要頻段。在5G模式下,X55可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度;同時,它還支援Category 22 LTE帶來最高達2.5Gbps的下載速度。Snapdragon X55 5G數據機針對全球5G部署而設計,支援TDD和FDD模式,也支援獨立(SA)和非獨立(NSA)網路部署。

在前三代5G數據機及射頻系統Snapdragon X50/X55/X60的基礎之上,2021年初,高通推出了採用4奈米製程製造的第4代5G數據機到天線解決方案Snapdragon X65,這也是全球首個支援10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規範的數據機及射頻系統。今年5月,高通又宣佈對Snapdragon X65進行能效升級,以及對更大毫米波載波頻寬的支援,而後者更是滿足中國5G毫米波網路部署所需的關鍵要求。

 

圖4:高通歷代5G數據機及射頻系統。

(來源:高通)

 

作為高通在5G解決方案上的最大飛躍,Snapdragon X65不僅支持新一代頂級智慧型手機,還支持將5G擴展至PC、行動熱點、工業物聯網、固定無線接入和5G企業專網等更多細分領域,在為普通消費者帶來出色體驗的同時,還能夠透過賦能廣泛的垂直產業來支持整個社會的數位化轉型。

得益於高通與中國合作夥伴長期緊密的協作,僅僅在Snapdragon X65發佈兩周後,移遠通訊、廣和通、芯訊通等多家中國模組廠商就推出了搭載Snapdragon X65的5G模組,支援最新5G技術在工業網際網路、高畫質視訊、遠端醫療、無人駕駛、遠端教育等廣泛物聯網細分領域快速落地,為垂直產業帶來更極致的5G連接支持。

從「能用」邁向「好用」

5G是中國「新基建」國家戰略中提及的七大領域的領頭羊。中國信通院的預測資料顯示,到2025年,5G產業鏈市場規模將達到人民幣3.3萬億元,5G生態圈及5G賦能產業(包括智慧交通、智慧城市、智慧工廠、視訊娛樂等)規模將達到人民幣6.3萬億元。

從下圖5G技術演進的時間軸上可以看出,在2015年制定的5G標準的第一個版本(Rel-15)中,雖然定義了三大應用場景:增強型行動寬頻(eMBB)、超可靠低延遲通訊(URLLC)和大規模機器型通訊(mMTC),而且各項指標都比較激進,但其主要目標是要能夠實現5G智慧型手機的應用,也就是所謂的「能用」。

而於2020年8月凍結的Rel-16標準,除了繼續增強行動寬頻,以更快的上傳與下載速度強化獨立組網的5G網路之外,還額外做了很多增強:例如持續增強Sub-6GHz和毫米波通訊能力,降低功耗,增加更多對於毫米波波束的增強功能,引入整合接入回傳(IAB)節點,會是Rel-16的首要任務。

在此基礎上,Rel-16版本還引入了全新的5G免許可頻譜設計、增強毫米波與中頻段的載波聚合和移動性、支援精準的5G定位、更強的URLLC功能以支援工業物聯網應用和5G廣播。這些特性極為關鍵,因為它決定了在下一個十年內,5G對工業物聯網、車聯網等應用來說是否「好用」。

 

圖5:5G技術演進時間表。

(來源:高通)

 

除了技術標準的不斷演進外,政策層面,國家相關檔的及時出台也成為引爆未來5G物聯網市場的導火索。2020年5月7日,工業和資訊化部發佈了《關於深入推進移動物聯網全面發展的通知》,明確將「推動2G/3G物聯網業務遷移轉網,建立NB-IoT (窄頻物聯網)、4G( 含LTE-Cat 1)和5G協同發展的行動物聯網綜合生態體系」列為主要目標。

2021年7月,工業和資訊化部等十部門又聯合發佈了《5G應用「揚帆」行動計畫》,旨在深入推進5G應用新產品、新業態、新模式,為經濟社會各領域的數位化轉型、智慧升級、融合創新提供堅實的支撐。

可以預見的是,未來,隨著5G標準和應用持續邁向「深藍」,「5G + 物聯網」模式正毫無懸念的成為實現全球萬物互聯的技術熱點和經濟成長的引擎。

隨5G至萬物

自5G商用至今,高通和合作夥伴見證並參與了5G在中國的規模化部署,一系列專案旨在加速終端形態創新、生態合作創新和數位化升級創新,助力釋放5G潛能,更好的支援中國無線通訊、智慧終端機、汽車、機器人、物聯網各產業的發展,助力合作夥伴更好地把握全球市場機會。

而高通提供的資料顯示,目前,全球有超過1000款搭載高通5G解決方案的終端已經發佈或正在設計中。通過降低複雜性,支援生態系統參與方打造更優質的產品和服務,與合作夥伴共同推動5G在XR、自動駕駛、機器人和雲服務等邊緣側的發展與落地,是高通在泛5G市場進行謀篇佈局的重要戰略思路。也就是說,高通希望將始於智慧型手機的無線連接和行動運算技術擴展至更多垂直領域的應用,使5G成為數位經濟的根本要素,並影響幾乎所有產業。

本文原刊登於EE Times China

 

 

 

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