台積電揭露下一代CoWoS封裝技術藍圖
2021-09-07
作者
夏菲，EDN China
台積電已經制定其先進的封裝技術藍圖，展示下一代CoWoS解決方案，並已為下一代小晶片架構和記憶體解決方案準備就緒…
台積電(TSMC)在 Hot Chips33大會介紹其先進封裝技術路線圖，並展示了為下一代小晶片(Chiplet)架構和記憶體設計做好準備的最新一代 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)解決方案。
台積電在先進晶片封裝技術方面取得了快速進展，十年間推出了五代不同的CoWoS封裝，廣泛部署於消費與伺服器領域。
台積電預計將在今年晚些時候發佈其第五代CoWoS封裝解決方案，其電晶體數量將比第三代封裝解決方案大幅增加20倍。新封裝將增加三倍的中介層面積、8個HBM2e堆疊(容量高達128GB)、全新的矽穿孔(TSV)解決方案、較厚的銅互連，以及新的TIM (Lid封裝)。其中最引人注目的解決方案莫過於使用台積電第五代CoWoS封裝技術的AMD MI200「Aldebaran」GPU。
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