近期因新冠肺炎疫情的影響，全球缺料、缺晶片的問題持續嚴峻，促使半導體市場生機蓬勃，也讓全球看見台灣在半導體IC設計製造的能量有多強大。如何讓台灣半導體產業鏈更為完整，將現有的榮景延續至未來，扶植且讓國內外更多新創IC設計公司加入台灣半導體產業鏈將是關鍵。為此，在經濟部工業局的力挺下，工研院攜手Arm建構新創IC設計平台，協助台灣新創IC設計業者解決「痛點」，並進一步將台灣打造為亞太半導體生態系中心。

經濟部工業局局長呂正華表示，台灣目前從IC設計、製造到封測已形成完整的產業鏈，新創擁有很多很好的創新想法，因此能為台灣現有的半導體產業鏈注入活水。有鑑於此，政府各單位對於新創企業的培育都相當看重，目前台灣已有超過700家新創公司，其中半導體新創業者在IP或是製造…等各項資源有限，成為其發展的主要障礙。

因此經濟部力促具備完整半導體生產製造、測試等技術及人才的工研院與擁有豐富IP的Arm攜手合作，透過雙方在半導體產業的優勢，打造IC設計平台，為半導體、IC設計新創公司提供更多的支援與服務。Arm台灣總裁曾志光指出，未來10年是可以說是半導體的黃金10年，那麼接下去的20、30年，台灣半導體產業如何延續黃金歲月？「新創業者的創新思維將是支援台灣半導體持續法展並維持地位的關鍵，因此扶植新創相當重要。」曾志光強調。

不過，半導體新創公司要將其想法實際商品化，中間需要經過很多挑戰，門檻也一階接著一階，若是新創業者無法解決這些難題，往往會導致創新的想法「胎死腹中」因此，工研院電子與光電系統研究所(簡稱電光所)所長吳志毅強調，協助半導體新創業者降低——IIP取得不易、對新製程技術不了解，以及缺乏相關材料、製造機械設備支援的種種門檻，相信不僅可以吸引國內外新創業者落腳台灣，還能協助新創公司將好的想法加速商品化，更重要的是結合Arm這樣的國際IP大廠，可望將台灣半導體生態鏈建置的更為完整，進而創造台灣半導體下一波榮景。

此次工研院與Arm的合作是基於經濟部工業局推動的「一站式AIoT平台」服務架構。其中，「物聯網晶片化整合服務計畫」與「智慧電子晶片發展計畫」即委由工研院執行，希望透過工研院技術及人才等資源與能量，再加上Arm去年推出的「Arm Flexible Access」新創版，提供新創業者80多項IP，與各種軟體、設計工具…等，以及工研院南港IC設計育成中心、豐富的智財經驗與創新技術平台，共構新創IC設計平台，成為新創業者最強的後盾，不但能幫助台灣IC新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點，提供新創公司完善晶片設計與晶圓下線服務，進而快速設計出晶片，並期盼能將此成功模式推展到國外，吸引國外新創公司在台灣紮根。

活動簡介

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