2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%,達到創紀錄的249億美元…
國際半導體產業協會(SEMI)發表的「全球半導體設備市場報告」(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report,WWSEMS)中指出,2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%,達到創紀錄的249億美元,相比第一季也有5%的成長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長,帶動晶圓代工產能供不應求,進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨,將持續迎來強勁的成長。」
「全球半導體設備市場報告」匯總SEMI和日本半導體設備協會(SEAJ)旗下會員資料,提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。
按地區劃分的季度出貨金額(以10億美元計),以及各地區季度及年度同比變化數據如下:
(來源:SEMI及SEAJ)
SEMI出版之設備市場報告(Equipment Market Data Subscription,EMDS)含全球半導體設備市場相關豐富資料,三個子報告包括:
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