第二季全球半導體設備出貨創歷史新高

作者 : SEMI

2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%,達到創紀錄的249億美元…

國際半導體產業協會(SEMI)發表的「全球半導體設備市場報告」(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report,WWSEMS)中指出,2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%,達到創紀錄的249億美元,相比第一季也有5%的成長。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長,帶動晶圓代工產能供不應求,進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨,將持續迎來強勁的成長。」

「全球半導體設備市場報告」匯總SEMI和日本半導體設備協會(SEAJ)旗下會員資料,提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。

按地區劃分的季度出貨金額(以10億美元計),以及各地區季度及年度同比變化數據如下:

 

(來源:SEMI及SEAJ)

 

SEMI出版之設備市場報告(Equipment Market Data Subscription,EMDS)含全球半導體設備市場相關豐富資料,三個子報告包括:

  • SEMI每月半導體設備訂單與出貨報告(Monthly SEMI Billings Report),提供設備市場趨勢相關看法。
  • 每月全球半導體設備市場統計報告(Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics),提供全球7大地區共4個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。
  • 半導體設備資本支出預測報告(SEMI Semiconductor Equipment Forecast),提供半導體設備市場展望相關資料。

 

 

 

 

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