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《電子工程專輯》雜誌繁體中文版於2021年迎接在台創刊35週年之際,以全新的面貌呈現在大家眼前...
拿到本期2021年10月號《電子工程專輯》的讀者都會發現,我們的雜誌不但在整體版面設計上與以往不同,尺寸與厚度也略為增加。當然,我們的內容也更豐富:除了印刷版雜誌文章篇數增加與閱讀介面的改善,同步在網站呈現的數位版雜誌也將帶給讀者耳目一新的體驗。
應該有不少人會發出疑問:在這個許多新聞媒體紛紛捨棄紙本印刷刊物,只留下網站/數位平台的時代,為什麼你們逆勢而行?其實從我們每兩年進行一次的《Mind of the Engineer》(MoE) 全球工程師調查結果就可以發現,儘管訊息傳遞媒介越來越多樣化,世界各地都還是有不少電子工程師讀者固定透過「印刷版產業雜誌」取得新產品與技術資訊,特別是資深的工程師讀者,仍有很大比例保有閱讀印刷雜誌的習慣。
有這麼一群忠實讀者,再加上長期經營新聞出版事業的我們,一直相信紙媒有著無可取代的價值與獨特傳播優勢,於是在公司高層與產業界客戶夥伴的支持之下,《電子工程專輯》雜誌繁體中文版於2021年迎接在台創刊35週年之際,以全新的面貌呈現在大家眼前。
希望大家會喜歡我們的改變,也誠摯歡迎各位在體驗過新版雜誌之後,不吝提供建議與指教,讓我們能做得更好!
目前寬能隙(WBG)半導體的發展仍相當火熱,是由於經過近幾年市場證明,寬能隙半導體能確實提升各應用系統的能源轉換效率,尤其是應用系統走向高壓此一趨勢,更是需要寬能隙元件才能進一步提升能效,對實現節能環保,有相當大的助益。因此,各家業者也紛紛精進自身技術,並加大投資力道,提升寬能隙元件的產能,以因應市場所需。
本研討會將邀請寬能隙半導體元件關鍵供應商與供應鏈上下游廠商,一同探討寬能隙半導體最新技術與應用市場進展,以及業者佈局市場的策略。
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