功率暨化合物半導體晶圓廠產能2023年登頂

作者 : SEMI

全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達1,024 萬月產能…

國際半導體產業協會(SEMI)發佈功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告(Power & Compound Fab Report to 2024)中指出,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達1,024萬月產能(WPM,8吋晶圓),並於2024年持續增長至1,060萬 WPM。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙先進材料,近一年以來在動力傳動(Powertrain)、電動車車載充電器(EV On Board Charger,EV OBC)、光達(LiDAR)、5G,以及5G基地台等是目前熱門的應用領域。可預見的是,未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域,其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能,在未來將持續創下紀錄性新高。」

預計至2023年,中國將佔全球產能最大宗,達33%,其次是日本的17%,歐洲和中東地區16%,以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強,月產能再增36萬WPM,各地區佔比則幾乎無變化。

根據SEMI功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告,2021~2024年期間63家公司月產將增加超過200萬WPM (8吋晶圓)。英飛凌科技、華虹半導體、意法半導體和士蘭微電子將扮演這波漲勢的領頭羊,共增加達70萬WPM。

 

圖1:全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能與趨勢變化。

(來源:SEMI IR&S)

 

全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能2019年同比增長5%,2020年增長3%,2021年則有 7%的顯著成長。2022年及2023年將持續攀升,各有6%及5%同比年增率,叩關1,000萬WPM。

晶圓廠產業也正積極增建生產設備,預計2021年到2024年將有47個實現概率較高的設備和生產線(研發廠、高產能廠,含外延晶圓)上線,讓業界總量達到755個,當然若再有其他新設備和產線計畫宣佈,前述數字將則會調整。

SEMI功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年的展望報告涵蓋2013年至2024年12年間營運的957個設備和產線,已關閉或將關閉之設備,以及即將開始營運的新設備亦包含在內。

 

 

 

 

 

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