此平台可將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence的第三代3D-IC解決方案，透過熱完整性、功率和靜態時序分析能力，為客戶提供以系統級PPA表現，使之在單一小晶片(chiplets)中能妥善發揮效能。

超大規模運算、消費性產品、5G通訊、行動裝置和汽車應用，相較於晶粒無法接續的實現方法，晶片設計人員可利用Integrity 3D-IC平台，以達到更高的生產力。該平台的獨特性，能夠提供系統規劃、整合式電熱、靜態時序分析和物理驗證流程，從而實現更快、更高品質的3D設計收斂。它還結合了3D探索流程，利用2D設計網表，根據用戶的輸入項目，創建多個3D堆疊場景，自動選擇最佳及最終3D堆疊配置。此外，平台資料庫也能夠支援所有3D設計類型，讓工程師可以同步在多個流程節點進行設計，並與封裝設計團隊，以及使用Cadence Allegro封裝技術的半導體組裝/測試外包(OSAT)公司，進行無縫協同設計。

Integrity 3D-IC平台是Cadence廣泛的3D-IC解決方案系列產品中的一員，此一系列產品組合在原有數位產品之外，增添了系統、驗證，以及矽智財功能。此一更加多元的解決方案透過由Palladium  Z2和Protium X2平台組成的Dynamic Duo，提供整個系統的軟硬體協同驗證和功率分析。該平台支援基於小晶片技術的埠實體層矽智財，和專門將延遲、頻寬和功率的PPA進行最佳化。

Integrity 3D-IC平台提供協同設計的可行性，讓Virtuoso設計環境和Allegro技術，整合性晶片簽核提取和具有Quantus提取解決方案與Tempus時序簽核解決方案的靜態時序分析，以及整合訊號完整性/電源完整性(SI/PI)、電磁干擾(EMI)和Sigrity技術系列熱分析，Clarity 3D瞬態求解器和Celsius熱求解器等等，都有具有共同設計的功能。全新的Integrity 3D-IC平台和更多元的3D-IC解決方案系列組合，都建立在系統單晶片卓越設計和系統級創新的堅實基礎上，支援公司的智慧系統設計策略(Intelligent System Design)。

活動簡介

TAIPEI AMPA & Autotronics Taipei X Tech Taipei 2023「智慧領航車聯網技術論壇」邀請來自產業的代表業者與專家齊聚一堂，透過專題演講、現場應用展示以及互動論壇，深人交流智慧交通與車聯網的融合應用，基礎設施以及安全測試與標準化等主題，帶來一系列迎接車聯網時代必須掌握的最新技術與市場趨勢，協助工程師進一步探索充滿無限可能的智慧移動大未來。

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