完整3D-IC平台可應用於多小晶片設計

作者 : Cadence Design Systems

Cadence Design Systems推出Cadence Integrity 3D-IC平台,這是業界首個全面、高容量的3D-IC平台…

此平台可將設計規劃、實現和系統分析,整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台,可支援Cadence的第三代3D-IC解決方案,透過熱完整性、功率和靜態時序分析能力,為客戶提供以系統級PPA表現,使之在單一小晶片(chiplets)中能妥善發揮效能。

超大規模運算、消費性產品、5G通訊、行動裝置和汽車應用,相較於晶粒無法接續的實現方法,晶片設計人員可利用Integrity 3D-IC平台,以達到更高的生產力。該平台的獨特性,能夠提供系統規劃、整合式電熱、靜態時序分析和物理驗證流程,從而實現更快、更高品質的3D設計收斂。它還結合了3D探索流程,利用2D設計網表,根據用戶的輸入項目,創建多個3D堆疊場景,自動選擇最佳及最終3D堆疊配置。此外,平台資料庫也能夠支援所有3D設計類型,讓工程師可以同步在多個流程節點進行設計,並與封裝設計團隊,以及使用Cadence Allegro封裝技術的半導體組裝/測試外包(OSAT)公司,進行無縫協同設計。

Integrity 3D-IC平台是Cadence廣泛的3D-IC解決方案系列產品中的一員,此一系列產品組合在原有數位產品之外,增添了系統、驗證,以及矽智財功能。此一更加多元的解決方案透過由Palladium  Z2和Protium X2平台組成的Dynamic Duo,提供整個系統的軟硬體協同驗證和功率分析。該平台支援基於小晶片技術的埠實體層矽智財,和專門將延遲、頻寬和功率的PPA進行最佳化。

Integrity 3D-IC平台提供協同設計的可行性,讓Virtuoso設計環境和Allegro技術,整合性晶片簽核提取和具有Quantus提取解決方案與Tempus時序簽核解決方案的靜態時序分析,以及整合訊號完整性/電源完整性(SI/PI)、電磁干擾(EMI)和Sigrity技術系列熱分析,Clarity 3D瞬態求解器和Celsius熱求解器等等,都有具有共同設計的功能。全新的Integrity 3D-IC平台和更多元的3D-IC解決方案系列組合,都建立在系統單晶片卓越設計和系統級創新的堅實基礎上,支援公司的智慧系統設計策略(Intelligent System Design)。

 

 

 

 

 

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