全球矽晶圓出貨成長力道延續至2024年

作者 : SEMI

SEMI發佈年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告,看好全球矽晶圓產業前景,預測出貨量一路走強至2024年。

國際半導體產業協會(SEMI)發佈年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告,看好全球矽晶圓產業前景,預測出貨量一路走強至2024年。2021年矽晶圓出貨量也較去年同期大增13.9%,來到近14,000百萬平方英吋(million square inch,MSI)的歷史新高,這波漲幅又以邏輯、代工和記憶體部門為最大宗。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「在終端市場推動下,半導體出現強勁的長期成長需求,帶動矽晶圓出貨量顯著攀升。這波成長態勢持續增強,可望延續好幾年的時間。不過總體經濟復甦步伐放緩,以及晶圓製造產能何時增加以因應不斷地增長需求,也都可能帶來一定的影響。」

 

圖1:2021全球矽晶圓預估出貨量。

(來源:SEMI)

 

矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、磊晶矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

 

 

 

 

 

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