高效清潔CMOS 3M氟化液點亮拍攝「睛」彩世界

作者 : 3M供稿

灰塵、微小顆粒、指痕、油漬、有機汙染物質,甚至乾燥後的水痕(紋)…等異物,都可能附著在影像感測器上。如果沒有去除這些汙染異物,這些異物的痕跡就會影響影像品質…

受惠於智慧型手機、汽車電子、安控等市場的發展,鏡頭市場規模連年遞增。

手機相機規格持續升級,多鏡頭漸成標配;搭載行車記錄器、環景、倒車雷達,以及先進輔助駕駛系統(ADAS)等功能,一輛車就可能有數十顆鏡頭。

除了上述應用外,鏡頭應用的範圍也越來越廣:例如AI自動化、物聯網(IoT)、VR、機器人、無人商店等。其中2,400~4,800萬畫素的手機相機、高可靠度的車用鏡頭、AI自動化應用鏡頭等,也帶動了高階影像感測器需求的崛起。

CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor,CIS)為鏡頭模組的核心元件,隨著智慧手機、保全及車用鏡頭的CMOS影像感測器搭載量快速成長,自駕車、物聯網、5G等新興領域日益發酵,CIS需求持續增溫。

CIS是將光訊號轉化為電訊號的裝置,是鏡頭中最重要的部分,對成像品質有相當大的影響,因此其潔淨度也變得更重要,會影響最終的成像品質與效果。

灰塵、微小顆粒、指痕、油漬、有機汙染物質,甚至乾燥後的水痕(紋)…等異物,都可能附著在影像感測器上。如果沒有去除這些汙染異物,這些異物的痕跡就有可能會出現在拍攝的影像上,進而影響影像品質,因此在生產過程中需要對CMOS影像感測器進行有效的清洗。

 

 

CMOS影像感測器模組是由CMOS晶片及陶瓷基板、電路板(PCB)或軟板(FPC)、鏡頭模組堆疊形成,這些汙染異物的來源可能來自下列原因:

來自CMOS晶片

  • 生產製程時產生,附著於晶片上的汙染物;
  • 晶圓切割製程產生的矽粉;

來自空氣中微小顆粒(Particle)、或人員的皮膚細胞屑

來自CIS封裝製程中

  • Die Bond黏晶的銀膠溢出、陶瓷基板清潔、治具清潔;
  • Glass Saw玻璃切割的矽粉,切削液附著(油漬、有機汙染物質);
  • Glass Clean玻璃清潔後的微小顆粒,灰塵附著、乾燥後的水痕。

當然,電路板或軟板和鏡頭模組的清潔程度也很重要,其中,鏡頭模組中提供對焦功能的音圈馬達(Voice Coil Motor,VCM),若有微小顆粒及灰塵附著,亦會影響產品品質。

選擇3M™ Novec™ Engineering Fluids作為清洗溶劑,以Novec 71IPA為例:

  • 微小顆粒(Particle)去除

Novec 71IPA與超音波清洗機配合使用,能有效清除0.8~1um以上的顆粒物和微塵,並適用於各種封裝方式(Flip chip、COB、CSP)。

  • 乾燥後的水痕

水洗清洗後的乾燥步驟,經常有殘留水痕的問題,通常都是採用異丙醇(IPA)和Hot N2 or Air配合旋轉乾燥,來達到較好的脫水乾燥效果。使用Novec 71IPA能有效剷離物體表面水漬,快速乾燥,Novec 71IPA極低含水率,能有效減少乾燥後的水痕問題。

  • 乾燥和閃燃的問題

通常,因為IPA的閃燃點溫度較低(12℃),有閃燃的工安問題,必需要有防爆設計。反觀,3M™ Novec™ Engineering Fluids沒有閃燃的問題。

  • 低表面張力

以3M™ Novec™71IPA為例,表面張力約為水的1/5,這使得它的濕潤能力(wetting)極為優異,能滲透到更多微小的縫隙中​​,帶走污染物。

 

 

選擇3M™ Novec™ Engineering Fluids電子工程液作為清洗溶劑,既能夠高效清潔細小的汙染物,同時又不會對鏡頭精密元件造成汙染。不僅如此,電子工程液具備足夠低的表面張力,能夠滲透到更多微小的隙縫中帶走汙染物。

3M™ Novec™電子工程液還有良好的材料相容性,不腐蝕材料本體。無閃燃點的特性,同時也能保障操作人員在更安全的環境下工作。

立即申請試用https://www.3m.com.tw/3M/zh_TW/novec-tw/Applications/solvent-cleaning-vapor-degreasing/

 

 

 

 

 

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