元宇宙商機爆發 驅動各關鍵技術再升級

2021-11-24
作者 TrendForce

為建設比起網路世界更為複雜的元宇宙,將進一步帶動記憶體需求、先進晶圓製程、5G網路通訊、顯示技術的發展…

元宇宙(Metaverse)意即透過擬真互動、真實模擬等要素來強化各種功能服務,包括虛擬會議、數位模擬分析、虛擬社群、遊戲娛樂與創作等都成為前期發展的主要應用。根據TrendForce表示,為建設比起網路世界更為複雜的元宇宙,將會需要更強大的數據運算核心、傳輸龐大數據的低延遲網路環境,以及用戶端的具備更佳顯示效果的AR/VR裝置,此將進一步帶動記憶體需求、先進晶圓製程、5G網路通訊、顯示技術的發展。

記憶體方面,元宇宙的概念框架更仰賴端點運算的支援,預期將賦予資料中心更多活化因子,帶動微型伺服器與邊緣運算成長,並可望帶動DRAM在單機搭載容量需求成長,以及對於儲存硬體效能的同步提升,使得SSD與HDD相較的高速寫入特性將為必要選擇方案。以VR裝置為例,目前多搭載具備低功耗、高效能的4GB LPDRAM為主,短期來看,由於與之對應的AP並沒有大幅度的規格提升的計劃,加上處理情境單純,因此在容量推升上顯得平穩。而儲存方面,由於相關的AR/VR裝置多搭載高通(Qualcomm)的晶片,沿用自智慧型手機旗艦SoC的規格,因此是以搭載UFS 3.1為起點。

先進製程方面,由於人工智慧(AI)的導入與運算需求的提升,高速的運算晶片成為關鍵角色之一,讓圖示成像與大量的資料處理能夠更為順暢,更先進的製程將能提供在體積、效能與省電都會有不錯表現的運算晶片。實現元宇宙必須要有高速運算晶片與影像處理晶片,因此運算能力強的CPU與GPU為核心角色。據TrendForce了解,CPU方面,目前英特爾(Intel)及AMD主流產品分別落在Intel 7 (約等同10nm)及台積電(TSMC) 7nm製程,2022年已分別有採用TSMC 3nm及5nm的規劃。GPU方面,AMD投片規劃與CPU產品幾乎同步;而Nvidia目前在TSMC、三星(Samsung)分別採用7nm及8nm製程,同時已有5nm製程規劃,預計2023年初問世。

網路通訊方面,由於元宇宙講求即時、逼真且穩定的虛擬互動,將使得數據傳輸的頻寬與延遲備受重視。此需求切合5G高頻寬、低延遲、廣連結等三大特性,進而可望帶動5G相關技術商用加速落地,如可維持網路彈性的獨立組網(SA)多切片、增加運算力的多接取邊緣運算(MEC)、整合時效性網路(TSN)提升可靠度、乃至結合Wi-Fi 6延伸室內通訊範圍等,都將成為未來建構元宇宙網路環境的重要基礎,成為近年網路服務發展的重要主軸。

顯示技術方面,VR/AR裝置的沉浸感來自於更高的解析度與刷新率的追求,尤其解析度的提升在顯示微縮的趨勢下,Micro LED與Micro OLED勢必更受重視;而傳統的60Hz已經無法滿足進階顯示效果的呈現,預期未來120Hz以上的規格將躍居主流地位。至於互動性強調不拘泥於傳統型態的顯示設計,標榜Free Form Factor的軟性可撓式顯示器的市場需求將雨露均霑。同時,也將有利於強調穿透性的透明顯示技術的發展,在元宇宙概念下,成為虛擬與現實連結的重要介面。

 

 

 

 

 

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