全球晶圓廠設備支出2022年再創新高

作者 : SEMI

2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%,突破980億美元的歷史新高…

國際半導體產業協會(SEMI)公佈的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%,突破980億美元的歷史新高,再次出現連續三年大漲的榮景。

晶圓廠設備支出於2020年及2021年分別成長17%和39%後漲勢未歇,2022年將持續上揚。半導體業界上次出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016~2018年,在那之前,則是將近20多年不見此至少連三年的漲勢,要回溯到1990年代中期。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「為滿足人工智慧、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術的長期需求,晶片廠不斷擴大產能,產能擴張幅度更是超越疫情期間遠距工作和學習、遠距醫療,以及其他應用相關電子產品的強勁需求,也因此造就半導體設備支出在過去7年中有6年經歷前所未見的成長。」

 

 

各部門支出

2022年晶圓廠投資仍將集中於晶圓代工部門,預估佔總支出46%,繼2021年同期增長13%,其次是記憶體的37%,與2021年相比則出現小幅下滑。記憶體部門再細分,DRAM支出將下降,3D NAND則呈上升趨勢。另外,微處理器(MPU)於2022年可望出現47%的驚人漲幅;功率半導體元件也將有33%的強勁漲勢。

各地區支出

從地區來看,韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊,台灣和中國緊追在後。此三大地區就將佔2022年總晶圓廠設備支出73%。

台灣晶圓廠設備支出在2021年大漲之後稍歇,但2022年仍有至少14%的成長。韓國同樣接續2021年的漲勢,今年將保有14%的增幅,同時中國設備投資預估將減少20%。

歐洲/中東為2022年第二大設備支出地區,今年將出現145%顯著成長;日本則有29%增長。

SEMI全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)列出了2021年開始裝建設備的27家晶圓廠和生產線,大部分位於中國和日本。另有25家晶圓廠和生產線將於2022年進入擴充設備階段,以台灣、韓國和中國的廠房為大宗。SEMI全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)涵蓋1,422家廠房和生產線,2021年或之後可能開始量產的138家廠房及生產線也包含在內。

 

 

 

 

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