ATE為晶片品質最後一道防線提供保障

作者 : 張毓波,ASPENCORE亞太區總裁

晶片測試是半導體研發到量產全部流程的最後一道防線。透過測試,廠商能夠及時發現晶片設計製造問題,進而提高晶片生產良率,保證出貨品質…

5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)等技術的進一步深化落地,推動了晶片製造向更高整合度、更高性能,以及更小尺寸的方向發展。晶片整合的功能越來越多,製程尺寸卻越來越小,這也勢必致使測試資料量呈指數級成長、晶片缺陷率有所上升。為滿足日趨複雜的測試需求,晶片測試技術也在迅速進化、不斷演進。

在半導體測試設備市場中,自動測試設備(ATE)佔據了半導體測試設備的三分之二。其中,Teradyne擁有完整的半導體測試解決方案。UltraFLEXplus是該公司最新推出的高性能SoC測試平台,特點是在提高性能的同時大幅提升晶片測試工位元的數量,並相容IG-XL測試軟體平台。目前,UltraFLEXPlus提供Q6、Q12到Q24不同機台的配置。

 

 

作為Teradyne UltraFLEX家族的新成員,UltraFLEXplus是專為AI和5G網路部署中處理器和ASIC晶片提供的測試方案,能與全球已安裝使用的5,000多套UltraFLEX系統無縫相容,並使用IG-XL測試軟體平台。該軟體裝機量超過1.2萬套,並連續6年被評為半導體測試產業使用量第一的軟體。

 

 

在Teradyne媒體溝通會上,Teradyne中國區銷售副總經理黃飛鴻表示:「晶片更新換代越來越快,開發週期越來越短,例如汽車電子晶片需要在兩年內完成開發到上市的工作,相關從業人員的工作壓力顯著增加。這也意味著工程師需要一個更先進的測試平台來滿足日益複雜的測試需求。」獨有的PACE架構、Broadside應用介面以及IG-XL測試平台,被黃飛鴻視作UltraFLEXplus系列具競爭力的三大要點。

依照黃飛鴻的介紹,UltraFLEXplus導入了創新的PACE運作架構,可實現板卡控制下放,提升處理效率,還能以最小的工程量創造出最高的測試單元產能。其搭載的多核心系統控制器能夠保持板卡高效、協調工作,讓製造商減少15~50%的測試單元部署。PACE架構還可以實現更高的工程生產力,從而助力工程師更快、更好地完成更繁重的測試任務。

黃飛鴻表示:「我們對UltraFLEXplus平台的晶片測試介面板設計做了完全革命性的改進,採用Broadside技術可使介面板的應用區域擴大,減少介面板PCB層數,從而提高並行測試能力,降低測試難度。」與傳統的ATE相比,Broadside DIB透過最佳化原本複雜的DIB佈局,使每個工位都能獲得與之匹配的訊號傳輸路徑。這種顛覆傳統的設計,使測試工程師能夠更高效地對複雜晶片進行除錯和特性分析,實現更高的測試機利用率,將新產品更快地推向市場。

目前,Teradyne旗下三種測試平台J750/UltraFLEX/UltraFLEXplus都已經得到了市場的檢驗與客戶的認可。值得一提的是,三款產品均使用統一的測試軟體平台:IG-XL,在測試程式方面可做到相互相容,對測試工程師來說軟體環境友好。「一個好的軟體平台對於測試工程師來說非常重要。」黃飛鴻強調。

關於疫情的對交貨期的影響,「我們部分產品系列是在蘇州偉創力生產。基於中國抗疫的表現,保證了全球90%以上的供貨。現在交貨週期大概是20周左右,不同的機台會有差異。作為對比,業界現在水準是40~52周。」黃飛鴻最後表示。

晶片測試作為半導體產業鏈中不可或缺的一環,是決定一顆晶片能否被市場採用,並獲得認可的基礎。當前,如何提升晶片測試效率,把控晶片測試品質,已經成為業界共同關注的焦點。

本文原刊登於國際電子商情(ESMC)網站

 

 

 

 

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