拿下RFFE 20%市佔的高通能後來居上嗎?

作者 : 黃燁鋒,國際電子商情(ESMC)

Strategy Analytics提到,去年高通在行動使用者裝置的RFFE營收方面已超過Qorvo和Skyworks...

高通射頻前端年營收暴增76%

去年7月的ICDIA上,《國際電子商情》進行過有關射頻前端(RFFE)市場的主題報告,其中提到自從進入5G時代以來,高通(Qualcomm)在5G手機市場,憑藉自家的先發優勢,大肆收割了一波5G RFFE市場份額——原本在數據機(modem)之外,RFFE和RF系統並非高通主場——或者說高通始終是在Qorvo、Skyworks之後。

尤其2020年最早一批上市的的5G手機,比較時興採用模組化的modem-to-antenna的5G設計,在手機主機板之外增加單獨的5G模組子板——讓原本的4G手機快速變為5G手機。這其中,高通從modem到收發器(transceiver),到RFFE所佔比重是相當之大的;也包括第一批支持毫米波,以及更高整合度的5G手機。

 

 

高通資深副總裁Christian Block早在2020年中時就說過,高通可望於2022年在RFFE市場拿下超過20%的市場份額。當時筆者還認為這個預測是有些過於樂觀。從近兩年高通的財報來看,其RFFE產品在營收上的確表現出了相當驚人的漲勢,高通FY2021,RFFE營收達到41.58億美元,相比FY2020成長76%。這裡的RFFE是沒有包含transceiver的。看起來5G的確是給了高通相當大的機會。

然而高通獲得市場份額的速度似乎比分析機構預期來得還要快一點。去年底Strategy Analytics的一份報告就提到,2021年高通在行動使用者裝置的RFFE營收方面已經超過Qorvo和Skyworks。

5G的複雜性和市場潛力

短期內——尤其是今年上半年,高通在手機應用處理器(AP) SoC市場相對弱勢,不過手機晶片競爭的戰場並不僅是應用處理器。去年高通在產品發佈時也談到對於RFFE的服務可觸及市場(serviceable addressable Market,SAM)成長預期,是2022年該市場大約能夠達到將近200億美元的市場規模,源於更高的RFFE複雜性和5G覆蓋範圍的擴展。

 

 

眾人對高通在5G之上的認知,更多的在其基頻modem上,包括當前iPhone手機也不得不選擇高通的5G基頻晶片。高通在早期5G智慧型手機市場上獲取市場,似乎就是以其5G modem為基點,為OEM和系統廠商提供modem-to-antenna的完整解決方案,使5G手機能夠快速上市,因此拿下了RFFE市場先機。尤其考慮到5G實現的複雜性之高,手機OEM顯然更歡迎對他們而言更方便佈局、設計成本更低的方案。

SemiAnalysis認為,到2025年高通大概可以在RFFE市場拿下超過80億美元的市場營收。高通在市場上提供RFFE及配套解決方案的目標,和其他競爭對手是不同的。高通更多的並不在於為智慧型手機、物聯網(IoT)、汽車等廠商提供RFEE元件,而是如前所述提供完整的、驗證過的modem-to-antenna整合解決方案,以這種優勢獲取市場份額的大多數。

ABI Research去年談到過,「整合的modem-RF設計,是5G市場獲得成功的關鍵。通往5G之路,要求整個5G蜂巢資料系統設計整合到OEM裝置中,從modem到天線,解決端到端性能的方方面面。其複雜性包括新的5G modem和RFFE組件、特性、功能的整合與部署,導致行動裝置設計的實質性變化。」這是高通的優勢所在。

這對於吸引OEM客戶,一定程度暫時規避應用處理器方面的弱勢,避免在手機SoC市場丟失市場份額還是有相當價值。ABI分析師表示,手機OEM發現5G給設計帶來了相當的挑戰性,讓RFFE元件採購流程、系統設計都變得比以前複雜很多。「除非能夠完美解決,否則5G實施複雜性帶來的負擔可能導致嚴重的問題,包括很長的產品開發週期、更高的成本,以及在裝置ID設計上巨大的限制。」高通的先發優勢正中了OEM的痛點。

 

 

填補垂直整合的空白

RFFE是個統稱,其中包括PA、LNA、濾波器(filter)、開關(switch)等各種組成部分。自2013年以後,RFFE堆疊本身也在發生各種各樣的進化,高通本身無法在該堆疊中提供每個組成部分,高通近期發力的一個部分是RF filter。

5G複雜性的其中一個體現在於用於通訊的各種頻率,諸多頻段重疊加上外部干擾,要高效地保持訊號的完整性有相當難度。filter用於過濾給定頻段之外的部分,隔離頻率範圍,確保通訊過程,例如GlobalStar N53。2020年2月高通發佈了ultraSAW filter,用於600MHz~2.7GHz,也能讓GlobalStar N53頻段有更高的可用性。

先前高通表示其ultraSAW在「頻段內頻率能夠獲得更低的插入損耗,以及更出色的帶外抑制。」去年10月高通還發佈了ultraBAW filter,該filter覆蓋2.7GHz~7.2GHz。SemiAnalysis評價稱,雖然這樣一款產品對市場格局也不會有什麼影響,但高通從原先非常欠缺RF filter,到現在有能夠覆蓋600MHz到7.2GHz的高性能filter,這就包括了對於Wi-Fi 6E標準的支援頻帶部署支援能力。這款ultraBAW filter能夠在下行鏈路支持最寬300MHz的頻段,其發貨時間預計在2022年下半年。

不過,在ICDIA的主題演講中也提到過,雖然高通是目前為數不多的端到端modem-to-antenna解決方案供應商,的確也享受了這類方案帶來的市場優勢。但像蘋果(Apple)這樣的業者,在採用5G解決方案時仍傾向於更客製化的設計。與此同時,Qorvo也在論壇上提到更具成本、能效和尺寸優勢的毫米波eFEM方案,因此,這一局或許還有進一步觀察的餘地。

本文原刊登於國際電子商情網站

 

 

 

 

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