先前台積電(TSMC)投資者會議上，台積電宣佈基於其大規模新廠建造計畫，2022年其資本支出(CapEx，實物資產買入或升級)會達到400~440億美元。事實上，在此之前，依照台積電2021年下半年公開的多項投資計畫，設備供應商就已預期台積電2022年必然要增加資本支出——只不過400~440億美元這個數字，還是比之前產業預期的380~420億美元明顯更多。

台積電2021年的資本支出是300億美元，僅是這個數字，從前端晶圓設備的角度來看，就已經差不多是英特爾(Intel)的2倍了。

目前在尖端製程上僅剩的三個市場參與者分別是台積電、三星(Samsung)和Intel。去年Intel和三星都曾躊躇滿志地表示，將在未來新製程上取得電晶體性能、功耗、密度等層面的業界領先地位；未來預計每年花在邏輯半導體工廠上的開銷會超過250億美元。從250億美元就造新廠、擴產能的角度來看，的確能夠看出新製程很花錢。但這次，顯然台積電將支出的天花板再次抬高。

未來2年的市場預期

去年中，至少就部分消費電子裝置市場——如手機、PC領域的供應鏈就已經開始反思和擔憂工廠產量供過於求的局面可能會在2022年顯現。但從台積電的預期及發佈來看，2021之後半導體產業的驅動力仍然相當強勁。

台積電預計半導體產業的增速大約在9%左右，他們預測晶圓代工廠的成長率則會達到20%，而台積電自身的增速會在25~29%之間。總的來說，2022~2023年晶圓代工代工業務會佔邏輯半導體晶圓生產的30~35%；台積電則佔晶圓代工市場的2/3。

之前台積電對於2021年的預期是250~280億美元的投入，但實際上最終的投入達到了300億美元。對此，台積電表示在產能擴張方面，2022年要投入400~440億美元。在這組數字面前，三星大約是難以望其項背，且3nm時代台積電仍將在技術層面保持較大的優勢。

台積電的信心很大程度上當然是來自其客戶——台積電的客戶似乎普遍對數位化轉型大趨勢能夠為產業帶來的機會相當看好。

(來源：Counterpoint Research)

市場研究機構Counterpoint Research前不久畫了張圖，用以表現前端晶圓設備資本密度——即資本支出與營收比這些年的變化趨勢。這個值可用於反映未來的市場成長。上圖中，灰色線表示整個邏輯電路半導體產業(包括晶圓代工廠與IDM)；而紅線表示台積電和三星兩家晶圓代工廠的情況。

加入台積電對於2022年的預期，以及其他工廠投資的未來展望，預計資本密集率2022、2023年能夠達到23%，成為過去20年的最高點。

另一個能夠比較現實地反映台積電看好未來市場的值，在於部分客戶的預付款。除了聯發科(MTK)這種關係十分密切的合作夥伴，或者蘋果(Apple)這樣的大主顧不需要為產能支付預付款(SemiAnalysis甚至報導稱，蘋果在早期削減訂單、或年中增加訂單都不需要額外支付費用)，高通(Qualcomm)、Nvidia之類的客戶會支付很大數額的預付款。

台積電從去年第三季開始收取確保產能的預付款——這些預付款主要是客戶需求台積電計畫之外的產能部分。SemiAnalysis消息稱，過去6個月台積電已經拿到67億美元預付款，後續還將持續拿到更多，這些錢幾乎可抵消製造的額外支出。僅Nvidia一家之前貢獻給台積電的預付款就超過了30億美元，其中一部分用於封裝和測試。

台積電在會上另外還再次強調，2023年初準備要出貨的N3製程節點之下，其流片量是多於相同時間跨度下N5的流片量。可見華為的空缺，已經由蘋果、Intel、AMD等客戶徹底填補且有盈餘——而且需要考慮更大規模的應用市場需求，比如5G、HPC。

錢用在哪裡？

資本支出的錢當然是用在建廠、擴產、設備、材料等方方面面了。當然我們無法很細緻地瞭解微觀層面錢的去向(在3nm節點之後，更多的花銷要用在微影機之外的材料設備方面，包括沉積、刻蝕、測量檢查，以及先進封裝相關的用具上)，不過台積電還是談到了2022資本支出計畫：

台南的P5-P8 Fab 18擴產，主要是4nm、5nm和3nm；亞利桑那Fab 21，5nm的初期階段；南京Fab擴產，主要為28nm；新竹Fab 20，2nm製造初期構建；熊本Fab，28/22nm為其本地客戶做準備；高雄Fab，7nm初期階段。

如果依照製程節點來劃分，那麼台積電目前一半的營收是來自於7nm和5nm製程——而且至少在這兩個製程節點之下，Intel和三星都很難在技術上與台積電一戰。SemiAnalysis和Counterpoint Research都在報導中提到，2022年台積電要支出的400~440億美元，其中大多會用於7nm、5nm、3nm或2nm製程(70%~80%)。Counterpoint認為，蘋果和Intel就尖端製程部分，在2023年以後會對台積電持續提出更大的需求量。

而10%將用於光罩(mask)和先進封裝技術，如CoWoS、SoIC和InFO。2.5D/3D封裝作為如今的大熱門，也是異質整合未來發展的主力，往後會愈發成為熱點。最後還有10~20%則用於特殊和傳統技術，其中CMOS影像感測器、射頻會是重點。

而到具體的應用方面，智慧型手機自然仍是台積電的主要市場方向——畢竟手機用量是足以攤薄尖端製程所需的巨大資本支出。如果從營收成長率的角度來看，汽車是增速最快；不過從成長基數來看，成長最快的類別實際上是高效能運算(HPC)。

不過台積電列出的HPC，和我們理解的HPC略有差異。台積電將蘋果M1、AMD的CPU、Nvidia GPU，以及用於網際網路的ASIC和NIC都算作HPC。這一定義下的HPC被作為第二個主要營收力量，也就不足為奇了(似乎當下熱門晶片種類之一的DPU也在其中)。而且事實上，數位化轉型過程裡，帶動的HPC發展也算是常規，HPC這個類別極有可能在台積電的營收列表裡，在明年超過智慧型手機，成為最賺錢的業務方向。

從前面Counterpoint的邏輯電路半導體資本密集率走勢圖來看，至少2024年以前都還有極大的發展空間。即便某些個別領域走向飽和，5G、HPC、汽車等應用還將對半導體產品提出更為海量的需求，像台積電這樣的上游角色必然是要在這兩年賺得盆滿缽滿的。

台積電自身預期長期可超過53%的毛利率，比早前的預期值更高，這應該是很多產業分析師去年沒有預料到的。而且隨著5nm、4nm這樣的製程進一步走向成熟，台積電的業績還會更好看。SemiAnalysis統計了台積電晶圓的均價變化，從2017年至今都似火箭般飛升，這和尖端製程所需投入成本走高自然有很大的關係，而且這種趨勢還將在一段時間內持續。

本文原刊登於國際電子商情網站

活動簡介

TAIPEI AMPA & Autotronics Taipei X Tech Taipei 2023「智慧領航車聯網技術論壇」邀請來自產業的代表業者與專家齊聚一堂，透過專題演講、現場應用展示以及互動論壇，深人交流智慧交通與車聯網的融合應用，基礎設施以及安全測試與標準化等主題，帶來一系列迎接車聯網時代必須掌握的最新技術與市場趨勢，協助工程師進一步探索充滿無限可能的智慧移動大未來。

贊助廠商

立即報名