作為雙方公司長遠高數值孔徑合作案的框架內容，英特爾已向ASML下訂業界首台TWINSCAN EXE:5200系統的訂單；這是款具備High-NA的極紫外光(EUV)大量生產系統，每小時具備200片以上晶圓產能。

英特爾於去年7月Accelarated活動中宣佈，其部署首款High-NA技術的計畫，藉以確立電晶體創新路線圖發展。英特爾早在2018年即是之前TWINSCAN EXE:5000系統的首位買家，透過今日所宣佈的新訂購案，其合作關係將隨著英特爾於2025年開始以高數值孔徑EUV進行生產製造而延續下去。

EXE平台為EUV技術的演化步驟，其包含新穎的光學設計與大幅提升速度的光罩與晶圓階段。TWINSCAN EXE:5000和EXE:5200系統與之前EUV機器所具備的0.33數值孔徑鏡片相比，提供精確度提升的0.55數值孔徑，為更小的電晶體特徵提供更高的解析度圖案化。系統所具備的數值孔徑結合其使用波長，決定了最小能夠印製的特徵尺寸。

EUV 0.55 NA為2025年開始的多個未來節點所設計，同時也是業界首次部署該技術，隨之而來的將是具備相近密度的記憶體技術。在2021年的投資者關係日，ASML分享其EUV路線圖規劃，並表示High-NA技術可望自2025開始支援生產製造。今日聲明與此路線圖規劃一致。

活動簡介

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會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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