美國商務部(U.S. Department of Commerce)於1月25日發佈公告稱「資料調查結果證實半導體供應鏈仍然脆弱，因此國會必須迅速採取行動，儘快通過拜登總統提議的投資520億美元加強大國內晶片研發製造的《美國創新與競爭法》(U.S. Innovation and Competition Act)。」

那可未必。一般情況下，政府資料證實了調查樣本在一段時間裡經歷著受到供應鏈中斷和不穩定的衝擊，而半導體供應鏈的供需失衡是造成中斷的「罪魁禍首」。透過產業調查可知，新冠肺炎疫情蔓延的同時刺激了晶片需求，2019年這一需求成長達17%——各晶圓廠都強調產線滿載營運，會努力滿足晶片需求。

(來源：美國商務部)

半導體供需失衡也反映在製造商的庫存上。報告顯示，美國汽車製造商和消費性電子製造商的庫存深度已從2019年的40天縮減至不足5天。「主要瓶頸是對額外晶圓廠產能的需求，」調查總結道，「此外，被視為瓶頸的還包括原材料供應，以及封裝，測試和組裝能力。」

這些資料突顯了供應鏈中斷對經濟的直接影響。但正如美國商務部長Gina Raimondo在一份聲明中寫道，「調查結果本身並不能讓美國國會立即批准520億美元的法案來加速美國半導體生產。」，雖然不認為疫情會導致供應鏈的長期中斷，但任何的中斷都必然引發連鎖反應。

美國國會是立法機構，由參議院和眾議院組成。而任何提案想要變成法律，必須經過三個步驟，先是各院審議和通過提案，之後由參眾兩院協調審議通過，最後提交總統簽署才能生效成為法律。

現實是，參議院支持工業立法，而眾議院強調半導體研發和勞動力培訓，同時應對可持續能源生產和氣候變化等關鍵挑戰。因此，在參眾兩院的立法分歧下，這項被視為美國重振國內晶片製造業「及時雨」的立法審議不太順利。但目前來看，法案最終大綱即將在參眾兩院會議期間不可避免爭吵的緊張談判中被敲定。

值得注意的是，報告發佈前幾天，英特爾(Intel)就宣佈今年會在俄亥俄州投資200億美元建設兩座新的晶圓廠的計畫。

Raimondo認為，當前的半導體供應鏈是「脆弱」的。但僅因脆弱的供應鏈，以及「激增」的晶片生產需求，就需要迅速通過這項包括資助520億美元的晶片立法，似乎不太容易實現。不過，為重振美國半導體製造業注入大量聯邦資金的勢頭似乎不可避免。包括英特爾、三星(Samsung)和台積電(TSMC)在內的科技巨頭似乎已經啟動大規模投資，而這一切都已是對聯邦補貼的期待。

Raimondo也在一份聲明寫道，雖然不認為疫情會導致供應鏈的長期中斷，但任何中斷都必然引發連鎖反應，包括物價上漲，因缺晶片停工導致大量工人失業等。對此，Tirias Research產業分析師 Jim McGregor則指出，晶圓廠從建設到投產最快也需要2~3年。簡而言之，新廠建設無法帶來即時生產。

(來源：半導體產業協會的2021年美國半導體產業狀況報告)

另一個擔憂是，如果科技產業的供應危機解除，大量增產可能引發了晶圓廠產能過剩的問題。事實上，其他分析師預計晶片將出現衰退。「所有衰退的跡象都在那裡。市場過熱，前路坎坷，」市場追蹤機構Future Horizo​​ns執行長Malcolm Penn表示。

《EE Times Europe》也引用Penn的預測：「這只是一個時間問題：衰退可能出現在今年第四季或2023年第一季。」

新冠肺炎疫情大流行重創了全球經濟。這些變化是否將打破晶片產業傳統的繁榮-蕭條週期，還有待觀察。顯而易見的是，需要重振美國製造業以對沖未來供應鏈中斷危機勢在必行，美國國會可能以某種形式批准CHIPS法案的資助。而即將面臨的挑戰是，如何透過這些投資來提高技術水準，同時重建美國的製造業實力，並最終提高美國的經濟競爭力。

(參考原文：How to Interpret Chip Supply Chain Data，By George Leopold，Elaine Lin編譯)

本文原刊登於國際電子商情(ESMC)網站

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