該筆資金在英特爾資本(Intel Capital)和英特爾晶圓代工服務(IFS)合作之下，將優先投資於能夠加快代工客戶產品上市時間的能力，包括智慧財產(IP)、軟體工具、創新晶片架構和先進的封裝技術。英特爾還宣佈了與數家公司的合作關係，這些合作計畫將與此筆資金發揮相輔相成的效果，並專注於關鍵的策略產業轉折點：透過一個開放的晶片平台實現模組化產品，並支援利用多種指令集架構(ISA)的設計方法，包括x86、Arm和RISC-V。

運作方式：英特爾最近成立了IFS作為其IDM 2.0策略的關鍵一環，以協助滿足全球對先進半導體製造日益增長的需求。除了提供領先的封裝和製程技術以及在美國和歐洲的承諾產能之外，IFS的定位是為晶圓代工產業提供最廣泛的差異化IP組合，包括所有領先的ISA在內。

一個強大的生態系統對於協助代工客戶利用IFS技術實現其設計而言至關重要。挹注新的創新資金是為了從三個方面加強此生態系統；

• 對帶來顛覆性創新的新創企業進行股權投資；
• 策略投資以加速合作夥伴的擴大規模營運；
• 生態系統投資，以開發支援IFS客戶的顛覆性能力。

活動簡介

TAIPEI AMPA & Autotronics Taipei X Tech Taipei 2023「智慧領航車聯網技術論壇」邀請來自產業的代表業者與專家齊聚一堂，透過專題演講、現場應用展示以及互動論壇，深人交流智慧交通與車聯網的融合應用，基礎設施以及安全測試與標準化等主題，帶來一系列迎接車聯網時代必須掌握的最新技術與市場趨勢，協助工程師進一步探索充滿無限可能的智慧移動大未來。

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