Cadence獲台積電開放創新平台生態系統論壇客戶首選獎

作者 : Cadence Design Systems

益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈,在台積電2021年北美開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)生態系統論壇上所發表的「3D-IC整合型平台」論文,獲得台積電開放創新平台生態系統論壇年度客戶首選獎。

此一由Cadence的軟體研發處長賴旺霆(Thunder Lay)發表的論文,重點介紹了最近推出的「Cadence Integrity 3D-IC平台」的優勢。該平台是業界首個用於3D-IC設計規劃、最佳化、實現和簽核的全方位統一平台。

由於當今的設計要求,3D-IC的封裝越來越受歡迎,Cadence該篇論文獲得論壇與會者評價最高的平均分數。設計人員可了解Integrity 3D-IC如何通過整合型的散熱、功率和靜態時序分析能力,為單個小晶片完成以系統驅動的功耗、效能和面積(PPA)最佳化。該平台非常適合創建新興超大規模運算、消費性產品、5G通訊、行動裝置和汽車應用產品的客戶,並支持台積電開發的3DFabric封裝技術。

Integrity 3D-IC平台提供了一種高效的解決方案來部署3D設計和分析流程,以創建出穩健的矽堆疊設計。該平台是Cadence數位和簽核產品組合的一部分,並對接更完整的Cadence智慧系統設計整體策略,可讓系統單晶片的設計更加卓越。

 

 

 

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