此一由Cadence的軟體研發處長賴旺霆(Thunder Lay)發表的論文，重點介紹了最近推出的「Cadence Integrity 3D-IC平台」的優勢。該平台是業界首個用於3D-IC設計規劃、最佳化、實現和簽核的全方位統一平台。

由於當今的設計要求，3D-IC的封裝越來越受歡迎，Cadence該篇論文獲得論壇與會者評價最高的平均分數。設計人員可了解Integrity 3D-IC如何通過整合型的散熱、功率和靜態時序分析能力，為單個小晶片完成以系統驅動的功耗、效能和面積(PPA)最佳化。該平台非常適合創建新興超大規模運算、消費性產品、5G通訊、行動裝置和汽車應用產品的客戶，並支持台積電開發的3DFabric封裝技術。

Integrity 3D-IC平台提供了一種高效的解決方案來部署3D設計和分析流程，以創建出穩健的矽堆疊設計。該平台是Cadence數位和簽核產品組合的一部分，並對接更完整的Cadence智慧系統設計整體策略，可讓系統單晶片的設計更加卓越。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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