新產品在同一晶片上整合適合執行人工智慧(AI)演算法的數位訊號處理器(Digital Signal Processor，DSP)和MEMS感測器。

相較系統封裝產品，除了尺寸更小，功耗降低高達80%外，感測器和人工智慧融合方案更使電子決策功能運用在應用邊緣裝置。在邊緣應用領域，智慧感測器可以推動Onlife時代來臨，催生出具有感知、處理和執行功能的創新產品，實現科技與現實世界的融合。

在Onlife時代下擁有互連技術輔助的生活，便可享受自然、透明的人機互動，以及不易區分出線上與線下的無縫銜接。意法半導體ISPU處理器可以將智慧處理功能轉移至感測器，以支援「不再遠離邊緣，而是進入邊緣」的生活方式，加速Onlife時代的來臨。

意法半導體的ISPU在功耗、封裝、性能和價格等四個方面提供實質性優勢。專有超低功耗DSP可使用許多工程師熟悉的C語言編寫程式，還能讓量化人工智慧感測器支援全精度至單精度的神經網路。這確保在活動識別和異常偵測等任務中，透過分析慣性數據獲得出色的感測準確度和效能。

這款專有、適用C語言程式設計的DSP是一個增強型32位元精簡指令集電腦(Reduced Instruction Set Computing，RISC)，在晶片設計階段可以擴充系統，增加專用指令和硬體。該處理器提供全精度浮點運算單元，採用快速四級流水線，支援16位元可變長度指令，並包含一個單週期16位元乘法器。中斷回應是四個週期。這款整合ISPU的智慧感測器採用一個3mm × 2.5mm × 0.83mm標準封裝，腳位與ST前代產品相容，方便客戶快速升級。

單晶片整合感測器和ISPU也是極佳的省電方法。根據意法半導體的功耗計算，在感測器融合應用中，新產品功耗是系統封裝的五分之一至六分之一；在RUN模式下，功耗是系統封裝的二分之一至三分之一。

活動簡介

從無線連接、更快的處理和運算、網路安全機制、更複雜的虛擬實境(VR)到人工智慧(AI)等技術，都將在未來的每一個嵌入式系統中發揮更關鍵功能。「嵌入式系統設計研討會」將全面涵蓋在電子產業最受熱議的「智慧」、「互連」、「安全」與「運算」等系統之相關硬體和軟體設計。

會中將邀請來自嵌入式設計相關領域的研究人員、代表廠商以及專家，透過專題演講、產品展示與互動交流，從元件、模組到系統，從概念設計到開發工具，深入介紹嵌入式系統設計領域的最新趨勢、創新和關注重點，並深入分享關於嵌入式系統設計的經驗、成果以及遇到的實際挑戰及其解決方案。

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