此平台可支援台積電CoWoS-S、CoWoS-R與InFO技術。創意電子可提供全方位解決方案：完成矽驗證的介面IP、CoWoS與InFO訊號及電源完整性、熱模擬流程，以及經產品量產驗證的可測試性設計(DFT)與生產測試。

創意電子擁有多年配備高頻寬記憶體(HBM)的CoWoS-S (矽中介層)產品量產經驗。InFO設計與模擬流程搭配內部N7與N5 GLink IP (GLink 為創意電子的晶粒對晶粒介面IP系列產品)也已完成矽驗證。近來創意電子使N5 製程4Gbps HBM2E實體層與控制器IP，完成了CoWoS-R (有機中介層)測試晶片驗證。

目前創意電子擁有一整套經過完整矽驗證的介面IP與封裝設計，可適用於所有類型的台積電2.5D先進封裝技術，因此，創意電子可針對客戶的CPU、GPU、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)和網路(Networking)產品，提供最適宜的解決方案。

2.5D多晶粒整合技術如今已趨成熟，創意電子也已在多個客戶產品上廣泛運用，新興的3D多晶粒整合技術則可進一步達到更優異的連線密度、功耗效率與極低延遲。創意電子領先ASIC產業，推出GLink晶粒堆疊晶粒介面IP，並率先採用台積電N5和N6製程。IP、設計與模擬流程將於2022年完成矽驗證，應用於不同的3D IC封裝。

活動簡介

TAIPEI AMPA & Autotronics Taipei X Tech Taipei 2023「智慧領航車聯網技術論壇」邀請來自產業的代表業者與專家齊聚一堂，透過專題演講、現場應用展示以及互動論壇，深人交流智慧交通與車聯網的融合應用，基礎設施以及安全測試與標準化等主題，帶來一系列迎接車聯網時代必須掌握的最新技術與市場趨勢，協助工程師進一步探索充滿無限可能的智慧移動大未來。

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