晶圓代工產值連續十季創下新高

作者 : TrendForce

2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續十季創新高…

據TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續十季創新高,不過成長幅度較第三季略收斂。主要有兩大因素交互影響,其一是整體產能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩,但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟製程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產能持續滿載;其二是平均銷售單價上漲,第四季以台積電(TSMC)為首的漲價晶圓陸續產出,各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為第十名由晶合集成(Nexchip)拿下,超越原先東部高科(DB Hitek)。

TrendForce認為,第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢,不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動,然而適逢新年假期工作天數較少、部分代工廠進入歲修時期,季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。

前五名涵蓋全球近九成市佔率

從前五名業者來看,台積電第四季營收達157.5億美元,季增5.8%,儘管5nm營收受惠於iPhone新機而強勢上漲,但7/6nm受到中國智慧型手機市場轉弱影響而減少,成為本季唯一衰退的製程節點,導致台積電第四季營收成長幅度收斂,仍握有全球超過五成的市佔率。三星(Samsung)作為少數7nm以下先進製程競爭者之一,由於5/4nm先進製程新產能逐步開出,以及主要客戶高通(Qualcomm)新旗艦產品進入量產,推升本季營收至55.4億美元,季增15.3%。儘管三星晶圓代工營收突破新高,但先進製程產能的爬坡稍慢仍侵蝕整體獲利表現,故TrendForce認為2022年第一季改善先進製程產能與良率是當務之急。

聯電(UMC)本季受限於新產能增幅有限,以及新一波合約價格晶圓尚未產出,營收幅度略放緩,達21.2億美元,季增5.8%。GlobalFoundries受惠於新產能釋出、產品組合優化及長期合約(LTA)新價格生效推升平均銷售單價表現,第四季營收達18.5億美元,季增8.6%。中芯國際(SMIC)在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等產品需求續強下,加上產品組合調整、平均銷售單價提升等因素,本季營收達15.8億美元,季增11.6%。

2021年第四季晶合集成正式上榜

第六名至第九名依序為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、高塔半導體(Tower),分別受惠於產能利用率持續滿載、新產能開出、平均銷售單價及產品組合調整等因素,營收表現持續增長。值得一提的是,高塔半導體在被英特爾(Intel)收購後,英特爾可從中獲得成熟製程與客戶群,拓展其代工業務的多樣性與產能,但在收購案尚未正式完成前仍將其視為獨立企業納入計算。TrendForce表示,在英特爾代工事業正式與高塔整合後,英特爾將正式進入前十大晶圓代工排名。

本次第十名由晶合集成拿下,營收為3.5億美元,季增幅高達44.2%,為前十大成長最甚者,並正式超越東部高科。據TrendForce調查,2021年晶合集成積極擴產是入列前十的主因,並規劃往更先進製程如55/40/28nm與多元產品線發展,包括TDDI、CIS、MCU等,彌補目前單一產品線、客戶群受限的問題。由於晶合集成目前正處於快速爬坡階段,2022年的成長表現將不容小覷。

 

2021年第四季全球前十大晶圓代工業者營收排名(單位:百萬美元)。

(來源:TrendForce)

 

 

 

 

 

 

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